Der Interconnect Stress Test (IST) ist eine weit verbreitete Testmethode zur Bewertung der Zuverl\u00e4ssigkeit und Integrit\u00e4t von Verbindungen auf einer Leiterplatte. Bei dieser Testmethode wird die Leiterplatte verschiedenen Formen von Stress ausgesetzt, z. B. mechanischem, thermischem oder elektrischem Stress, um reale Bedingungen zu simulieren und m\u00f6gliche Probleme oder Schwachstellen in den Verbindungen zu ermitteln.<\/p>\n\n\n\n
IST bietet mehrere Vorteile gegen\u00fcber herk\u00f6mmlichen Methoden, darunter Geschwindigkeit, Wiederholbarkeit, Reproduzierbarkeit und einfache Charakterisierung. Es erm\u00f6glicht eine realistischere Bewertung der Zuverl\u00e4ssigkeit von PWB (Printed Wire Board)-Verbindungen, indem es die erwarteten Montage- und Nachbearbeitungsbedingungen der Produkte simuliert. Dies macht IST zu einem wertvollen Werkzeug f\u00fcr die Bewertung der Leistung und Qualit\u00e4t von PCB-Verbindungen.<\/p>\n\n\n\n
IST ist in der Lage, die Integrit\u00e4t von durchkontaktierten L\u00f6chern (Plated Through Holes, PTH) effektiv zu bewerten und das Vorhandensein und den Grad von Post-Separationen in Multilayer-Leiterplatten zu ermitteln. PTH bezieht sich auf die Leiterbahnen, die verschiedene Schichten einer Leiterplatte verbinden, und Post-Separationen sind Trennungen oder L\u00fccken, die nach dem Herstellungsprozess zwischen den Schichten auftreten.<\/p>\n\n\n\n
Indem die Leiterplatte einer beschleunigten Belastungspr\u00fcfung unterzogen wird, zielt IST darauf ab, die urspr\u00fcngliche Ausfallart oder den Mechanismus der Verbindungen aufzudecken. Die bei IST gewonnenen Daten werden als Zyklen bis zum Ausfall aufgezeichnet und liefern wertvolle Erkenntnisse \u00fcber die Zuverl\u00e4ssigkeit und Haltbarkeit der Verbindungen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist der Interconnect-Stresstest?<\/p>\n
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