Ein interstitielles Durchgangsloch (IVH), oder inneres Durchgangsloch, ist eine Art von Durchgangsloch, das in mehrlagigen Leiterplatten verwendet wird. Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen Durchgangsl\u00f6chern, die sich vollst\u00e4ndig durch alle Lagen der Leiterplatte erstrecken, sind IVHs eingebettete, plattierte Durchgangsl\u00f6cher, die zwei oder mehr Innenleiterlagen verbinden, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen. IVHs werden h\u00e4ufig in Leiterplattendesigns eingesetzt, wenn nur wenig Platz zur Verf\u00fcgung steht oder wenn eine Verbindung nicht \u00fcber die gesamte Leiterplatte reichen muss.<\/p>\n\n\n\n
IVHs k\u00f6nnen weiter unterteilt werden in Blind Via Holes (BVH) und Buried Via Holes (BVH). Blind Via Holes dringen von der Oberfl\u00e4che in eine innere Schicht des Substrats ein, w\u00e4hrend Buried Via Holes innere Schichten verbinden, ohne die Oberfl\u00e4che zu erreichen. Diese Varianten erm\u00f6glichen mehr Flexibilit\u00e4t beim Routing und bei der Optimierung des Platzes auf der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n
Das Herstellungsverfahren f\u00fcr Leiterplatten mit Blind- oder vergrabenen Durchkontaktierungen unterscheidet sich von der normalen Leiterplattenproduktion. Bei Blind Vias werden zus\u00e4tzliche L\u00f6cher gebohrt, um bestimmte Lagen in einer vierlagigen Leiterplatte zu verbinden, w\u00e4hrend bei vergrabenen Durchkontaktierungen L\u00f6cher durch die Lagen gebohrt und jeder Kern beschichtet wird. Die Beschichtung von vergrabenen Durchkontaktierungen f\u00fchrt zu einer Kupferabscheidung auf der jeweiligen Lagenoberfl\u00e4che, was bei der Bestimmung der minimal zul\u00e4ssigen Leiterbahndicke ber\u00fccksichtigt werden muss.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist ein interstitielles Via Hole?<\/p>\n
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