Beim Laminieren werden mit Epoxidharz vorimpr\u00e4gnierte Glasfaserplatten zwischen die einzelnen Kupferlagen einer Leiterplatte geschichtet und dann unter hoher Temperatur und Druck zusammenlaminiert. Dieses Verfahren wird in der Regel mit einer hydraulischen Presse durchgef\u00fchrt. Der Zweck des Laminierens besteht darin, eine mehrlagige Leiterplattenstruktur zu schaffen.<\/p>\n\n\n\n
Beim Laminierungsprozess wird ein dielektrisches Material (Prepreg) zwischen eine Kupferschicht und einen bereits laminierten Teilverbundstoff eingef\u00fcgt. Diese Technik erm\u00f6glicht die Herstellung von Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte. Blind Vias werden gebildet, indem eine Schicht mit Blind Vias hergestellt wird, \u00e4hnlich wie bei einer zweiseitigen Leiterplatte, und diese Schicht dann nacheinander mit einer inneren Schicht laminiert wird. Dadurch enth\u00e4lt die Leiterplatte vergrabene Durchkontaktierungen, die von den \u00e4u\u00dferen Lagen aus nicht sichtbar sind.<\/p>\n\n\n\n
Bei der Entwicklung von HDI-Platinen (High-Density Interconnect) k\u00f6nnen mehrere Laminierungszyklen erforderlich sein, um die gew\u00fcnschte Struktur zu erreichen. Der Laminierungsprozess wird wiederholt, um verschiedene Kombinationen von Lagen und Via-Strukturen zu erm\u00f6glichen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Lamination?<\/p>\n
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