Ein \"landless hole\", \"padless plated hole\" oder \"landless via\" ist eine Art von durchkontaktierter Bohrung, die au\u00dfer an der Stelle, an der die Leiterbahn in die Bohrung eintritt, kein Land oder Kupferpad um sich herum hat. Diese innovative Technologie macht einen ringf\u00f6rmigen Ring oder ein Pad um das Loch \u00fcberfl\u00fcssig und erm\u00f6glicht eine effizientere Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n
Die landless hole\"-Technologie wird durch die Verwendung von positiv wirkendem Photoresist erreicht, der die Abstandsauflagen reduziert und eine gr\u00f6\u00dfere Leiterplattenfl\u00e4che erm\u00f6glicht. Durch den Wegfall eines Pads bietet die Landless-Hole-Technologie optimierte Leiterplattenstapel mit modernsten Funktionen. Sie bietet eine h\u00f6here Leiterbahndichte, wodurch mehr Leiterbahnen pro Lage m\u00f6glich sind und die Gesamtzahl der f\u00fcr den Leiterplattenaufbau erforderlichen Lagen verringert wird.<\/p>\n\n\n\n
Einer der Hauptvorteile der landlosen L\u00f6cher ist ihre h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit im Vergleich zu Versionen mit Pads. Von HP durchgef\u00fchrte Studien haben gezeigt, dass die Verwendung von stegfreien L\u00f6chern keine Leistungseinbu\u00dfen mit sich bringt und eine h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit bietet. Dar\u00fcber hinaus ist der Kostenaufwand f\u00fcr das Hinzuf\u00fcgen von Lagen zum Leiterplattenstapel minimal, so dass stegfreie L\u00f6cher eine kosteneffiziente Option f\u00fcr Unternehmen darstellen, die die Leistung und Innovation ihrer Elektronikprodukte verbessern wollen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Landless Hole?<\/p>\n
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