Der Leiterbahn\u00fcberstand ist der Abstand, um den die Leiterbahn eines Bauteils durch die Seite der Leiterplatte hindurchragt, die der Seite, auf der das Bauteil montiert ist, gegen\u00fcberliegt. Er beschreibt insbesondere den Betrag, um den die Anschl\u00fcsse eines Bauteils \u00fcber die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte hinausragen.<\/p>\n\n\n\n
Der Begriff wird \u00fcblicherweise verwendet, um die Anordnung und Positionierung von Anschl\u00fcssen an elektronischen Bauteilen zu bewerten. Er ist besonders relevant, wenn man radiale Bauteile betrachtet, die im 90-Grad-Winkel angeordnet sind und im Vergleich zu axialen Anschl\u00fcssen eine kleinere Grundfl\u00e4che haben. Radiale Bauteile zeichnen sich dadurch aus, dass ihre Anschlussdr\u00e4hte senkrecht zur Leiterplattenoberfl\u00e4che ausgerichtet sind, wodurch sie aus dem Bauteilk\u00f6rper nach au\u00dfen ragen.<\/p>\n\n\n\n
Diese parallele Projektion der Leitungen auf die Leiterplattenoberfl\u00e4che erm\u00f6glicht ein kompakteres Design und potenziell platzsparende Vorteile. Dar\u00fcber hinaus erleichtert die Steckbarkeit der radialen Komponenten ihr einfaches Einsetzen in die entsprechenden L\u00f6cher auf der Leiterplatte w\u00e4hrend des Best\u00fcckungsprozesses, was m\u00f6glicherweise h\u00f6here Automatisierungsgeschwindigkeiten erm\u00f6glicht.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Bleiprojektion?<\/p>\n
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