Die maximale Gr\u00f6\u00dfe eines durchkontaktierten Lochs bezieht sich auf den gr\u00f6\u00dften zul\u00e4ssigen Durchmesser eines Lochs in einer Leiterplatte, durch das ein leitendes Material durchkontaktiert werden soll. Diese Gr\u00f6\u00dfe wird unter Ber\u00fccksichtigung verschiedener Faktoren bestimmt, einschlie\u00dflich des Mindestringes, der standardm\u00e4\u00dfigen Fertigungstoleranz und der spezifischen Anforderungen f\u00fcr verschiedene Ebenen und Arten von Pads.<\/p>\n\n\n\n
Bei der Berechnung der maximalen Gr\u00f6\u00dfe eines durchkontaktierten Lochs kommen mehrere verwandte Begriffe und Berechnungen ins Spiel. Dazu geh\u00f6rt der Mindestring, der sich auf den Abstand zwischen dem Rand eines gebohrten Lochs und dem Rand des es umgebenden Kupferpads bezieht. Die Standard-Fertigungszulage ber\u00fccksichtigt Fertigungstoleranzen und -abweichungen. Dar\u00fcber hinaus haben verschiedene Ebenen und Arten von Pads spezifische Anforderungen, die die maximal zul\u00e4ssige Lochgr\u00f6\u00dfe beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n
Die maximale Gr\u00f6\u00dfe des durchkontaktierten Lochs wird in der Regel berechnet, indem die angegebene Lochgr\u00f6\u00dfe vor der Beschichtung zur Fertigungstoleranz addiert und dann das Doppelte der Mindestbeschichtungsdicke abgezogen wird. Dadurch wird sichergestellt, dass das Loch gro\u00df genug ist, um das plattierte Material aufzunehmen und gleichzeitig die erforderlichen Konstruktions- und Fertigungsanforderungen zu erf\u00fcllen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist die maximale Gr\u00f6\u00dfe der durchkontaktierten L\u00f6cher?<\/p>\n
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