MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) ist eine Verbindungstechnologie, die speziell auf der organischen Laminat-Technologie basiert, bei der fortschrittliche Materialien und Prozesse zum Einsatz kommen, um im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Leiterplatten kleinere Strukturgr\u00f6\u00dfen und eine pr\u00e4zisere Platzierung der Komponenten zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n
Im Vergleich zur herk\u00f6mmlichen Leiterplattenbest\u00fcckung verwendet MCM-L nackte Chips, die mit Drahtbond- oder Flip-Chip-Verfahren miteinander verbunden werden, was dem \u00e4hnelt, was fr\u00fcher als hybride Mikroelektronik bekannt war. MCM-L unterscheidet sich jedoch durch die Verwendung einer laminierten organischen Struktur als Substrat anstelle von Keramik oder Silizium.<\/p>\n\n\n\n
MCM-L ist f\u00fcr seine Kosteneffizienz bekannt und wird oft als die g\u00fcnstigste der drei wichtigsten MCM-Technologien angesehen. Sie wird auch h\u00e4ufig als Chip-on-Board (COB) bezeichnet, obwohl es einige geringf\u00fcgige Unterschiede zwischen den beiden Technologien gibt.<\/p>\n\n\n\n
Der Herstellungsprozess von MCM-L-Substraten umfasst mehrere wichtige Schritte. Dazu geh\u00f6ren die Auswahl geeigneter Kern- und Prepreg-Schichten auf der Grundlage elektrischer und mechanischer Leistungskriterien, das fotolithografische Strukturieren und \u00c4tzen von Kupferleitern auf den Kernschichten, das Bohren von Durchgangsl\u00f6chern (Blind-, vergrabene oder vollst\u00e4ndige Durchgangsl\u00f6cher), das Laminieren der Kerne mit Prepreg-Schichten und das Beschichten der gebohrten L\u00f6cher.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist MCM-L<\/p>\n
MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) ist eine Verbindungstechnologie, die speziell auf der organischen Laminat-Technologie basiert, bei der fortschrittliche Materialien und Prozesse zum Einsatz kommen, um im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Leiterplatten kleinere Strukturgr\u00f6\u00dfen und eine pr\u00e4zisere Platzierung der Komponenten zu erreichen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"MCM-L","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-8006","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8006","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8006"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8006\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9380,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8006\/revisions\/9380"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8006"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8006"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8006"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}