{"id":9198,"date":"2023-12-22T09:12:24","date_gmt":"2023-12-22T09:12:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9198"},"modified":"2023-12-22T09:12:24","modified_gmt":"2023-12-22T09:12:24","slug":"pcb-failures","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/pcb-fehlern\/","title":{"rendered":"Die Hauptursache von Leiterplatten und Fehlern"},"content":{"rendered":"<p>Leiterplatten oder Printed Circuit Boards (PCBs) sind f\u00fcr das Funktionieren praktisch aller elektronischen Ger\u00e4te unerl\u00e4sslich. Sie bilden die Grundlage f\u00fcr die kompakte und effiziente Anordnung elektronischer Bauteile. Dieser Artikel befasst sich mit den Funktionsprinzipien von Leiterplatten, ihrem Aufbau und den Hauptursachen von Fehlern, die w\u00e4hrend ihres Betriebs auftreten k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"working-principle-of-circuit-boards\">Arbeitsprinzip von Leiterplatten<\/h2>\n\n\n<p>Das Funktionsprinzip einer Leiterplatte basiert auf der Verwendung eines isolierenden Tr\u00e4germaterials, das die leitende Kupferfolienschicht trennt. Diese Anordnung erm\u00f6glicht es dem elektrischen Strom, auf einem vorbestimmten Weg zu flie\u00dfen, wodurch verschiedene Komponenten Funktionen wie Verst\u00e4rkung, D\u00e4mpfung, Modulation, Demodulation und Codierung ausf\u00fchren k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"structure-of-circuit-boards\">Aufbau von Leiterplatten<\/h2>\n\n\n<p>Eine Leiterplatte besteht in erster Linie aus Pads, Durchgangsl\u00f6chern, Befestigungsl\u00f6chern, Dr\u00e4hten, Bauteilen, Anschl\u00fcssen, F\u00fcllungen und elektrischen Begrenzungen. Zu den gebr\u00e4uchlichen Arten von Leiterplatten, die auf ihrer Schichtstruktur basieren, geh\u00f6ren einlagige Leiterplatten (einlagige PCB), zweilagige Leiterplatten (zweilagige PCB) und mehrlagige Leiterplatten (mehrlagige PCB).<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"components-of-circuit-boards\">Komponenten von Leiterplatten<\/h3>\n\n\n<p>Jedes Bauteil einer Leiterplatte hat eine bestimmte Funktion:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>L\u00f6tplatte<\/strong>: Dies ist ein Metallloch, das zum L\u00f6ten von Bauteilstiften verwendet wird.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Durchgangsbohrung<\/strong>: Diese k\u00f6nnen metallisch oder nicht-metallisch sein. Metallische Durchgangsl\u00f6cher werden verwendet, um die Bauteilstifte zwischen den einzelnen Schichten zu verbinden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Befestigungsl\u00f6cher<\/strong>: Diese werden zur Befestigung der Leiterplatte verwendet.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dirigent<\/strong>: Dies ist die Kupferfolie des elektrischen Netzes, die zur Verbindung der Stifte der Komponenten verwendet wird.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Steckverbinder<\/strong>: Sie werden f\u00fcr den Anschluss von Bauteilen auf der Leiterplatte verwendet.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>F\u00fcllen<\/strong>: Es handelt sich dabei um das f\u00fcr das Erdungsnetz abgeschiedene Kupfer, das die Impedanz wirksam reduzieren kann.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Elektrische Begrenzung<\/strong>: Damit wird die Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte bestimmt. Alle Komponenten auf der Leiterplatte d\u00fcrfen diese Grenze nicht \u00fcberschreiten.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"causes-of-welding-defects-in-pcbs\">Ursachen von Schwei\u00dffehlern in PCBs<\/h2>\n\n\n<p>Schwei\u00dffehler in Leiterplatten k\u00f6nnen auf mehrere Faktoren zur\u00fcckgef\u00fchrt werden. Einer der Hauptgr\u00fcnde ist die L\u00f6tbarkeit des Lochs in der Leiterplatte. Eine schlechte L\u00f6tbarkeit kann zu virtuellen Schwei\u00dffehlern f\u00fchren, die sich auf die Parameter der Schaltungskomponenten auswirken. Dies kann zu Instabilit\u00e4ten in der Leitung zwischen den Bauteilen der Mehrlagenleiterplatte und den Dr\u00e4hten der Innenlagen f\u00fchren, wodurch die gesamte Schaltung ausf\u00e4llt.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"factors-affecting-solderability\">Faktoren, die die L\u00f6tbarkeit beeinflussen<\/h3>\n\n\n<p>Die wichtigsten Faktoren, die die L\u00f6tbarkeit von Leiterplatten beeinflussen, sind:<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"composition-and-nature-of-solder\">Zusammensetzung und Art des Lotes<\/h3>\n\n\n<p>L\u00f6tzinn ist ein wesentlicher Bestandteil des chemischen Schwei\u00dfprozesses. Es besteht aus chemischen Materialien, die Flussmittel enthalten. Das \u00fcbliche eutektische Metall mit niedrigem Schmelzpunkt ist Sn-Pb. Der Gehalt an Verunreinigungen muss kontrolliert werden, um zu verhindern, dass Verunreinigungen durch das Flussmittel aufgel\u00f6st werden. Die Funktion des Flussmittels besteht darin, die Oberfl\u00e4che des L\u00f6tplattenkreises durch W\u00e4rmezufuhr zu benetzen und Rost zu entfernen. Im Allgemeinen werden wei\u00dfes Kolophonium und Isopropylalkohol als L\u00f6sungsmittel verwendet.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"welding-temperature-and-surface-cleanliness\">Schwei\u00dftemperatur und Oberfl\u00e4chenreinheit<\/h2>\n\n\n<p>Wenn die Temperatur zu hoch ist, hat die Diffusionsgeschwindigkeit des Lots zu diesem Zeitpunkt eine sehr hohe Aktivit\u00e4t. Dies kann dazu f\u00fchren, dass die Leiterplatte und die Oberfl\u00e4che des Lots schnell oxidieren, was zu Schwei\u00dffehlern f\u00fchrt. Auch Verunreinigungen auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte k\u00f6nnen die Schwei\u00dfbarkeit beeintr\u00e4chtigen und so zu Fehlern f\u00fchren. Zu diesen Fehlern geh\u00f6ren Zinnperlen, Zinnkugeln, offene Schaltkreise und Glanz.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei der Herstellung und Wartung elektronischer Ger\u00e4te ist es von entscheidender Bedeutung, den Aufbau und die Funktionsweise von Leiterplatten sowie die Faktoren, die zu Schwei\u00dffehlern f\u00fchren k\u00f6nnen, zu verstehen. Wenn wir uns mit diesen Fragen befassen, k\u00f6nnen wir den zuverl\u00e4ssigen und effizienten Betrieb unserer Ger\u00e4te sicherstellen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Leiterplatten oder Printed Circuit Boards (PCBs) sind f\u00fcr das Funktionieren praktisch aller elektronischen Ger\u00e4te unerl\u00e4sslich. 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