CAM-Daten und auftragsspezifische Informationen werden von unseren Kunden empfangen und vom CAM-Raumpersonal sorgf\u00e4ltig auf Vollst\u00e4ndigkeit gepr\u00fcft. Das Leiterplattenmuster wird kopiert und so angeordnet, dass eine Platte entsteht, die w\u00e4hrend des gesamten Fertigungsprozesses verwendet wird. Werkzeugl\u00f6cher, Testcoupons und Identit\u00e4tsinformationen werden dann dem Layout hinzugef\u00fcgt. Die Daten werden in Formate umgewandelt, die w\u00e4hrend des gesamten Fertigungsprozesses in Ger\u00e4ten wie dem Laserfotoplotter, CNC-Bohr- und Fr\u00e4smaschinen, AOI und elektrischen Testern verwendet werden. Die Arbeit der CAM-Abteilung wird durch die Qualit\u00e4t des vom Kunden gelieferten Datenpakets erheblich verbessert. Zu den typischen M\u00e4ngeln der Kundendaten geh\u00f6ren schlecht bema\u00dfte oder fehlende Zeichnungen, keine Read-me-Textdatei, unzureichende oder nicht vorhandene Notizen oder Spezifikationen sowie Entw\u00fcrfe, die nicht nach Konstruktionsstandards erstellt wurden (d. h. nicht IPC).<\/p>\n\n\n
Unter kontrollierten Umgebungsbedingungen wird mit unseren vollautomatischen Laser-Fotoplottern und Filmbearbeitungsger\u00e4ten ein Satz von Master-Filmwerkzeugen geplottet. Die Master-Filmwerkzeuge werden dann gepr\u00fcft und auf Diazofilm kopiert, damit sie vom Personal f\u00fcr die Bildgebung, das Screening und die Pr\u00fcfung verwendet werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n
Das Belichtungspersonal beginnt mit dem Laminieren eines kupferkaschierten Kernmaterials (Innenschicht) mit einer lichtempfindlichen \u00c4tzresistschicht. Silberne Filmwerkzeuge werden auf die laminierten Kerne aufgetragen und mit einer ultravioletten Lichtquelle belichtet. Die Innenschicht wird dann entwickelt, wobei die Resistschicht in den Bereichen, die sp\u00e4ter kupferfrei werden, vom Kupfer entfernt wird. Das belichtete Kupfer wird dann mit einer \u00c4tzl\u00f6sung entfernt, die das Kupfer aufl\u00f6st. Zum Schluss wird die \u00c4tzresistschicht entfernt, so dass die fertige Innenschichtplatte zum Vorschein kommt.<\/p>\n\n\n
Im Laminierbereich werden die fertigen Innenlagenplatten einem Verfahren unterzogen, das eine dunkelbraune\/schwarze Oberfl\u00e4che auf der Innenlage erzeugt. Diese modifizierte Oberfl\u00e4che erh\u00f6ht die Haftung der Mehrschichtplatte. Die vorbereiteten Innenschichten werden abwechselnd mit einer teilweise ausgeh\u00e4rteten Epoxidharzplatte, dem so genannten Prepreg, gestapelt, um die Mehrschichtplatte herzustellen. Die Platten werden dann in eine hydraulische Presse gelegt und unter extremem Druck gepresst und f\u00fcr eine bestimmte Zeit erhitzt. Das Prepreg-Material schmilzt und wird in die Zwischenr\u00e4ume zwischen den Leiterbahnen gepresst. Wenn das geschmolzene Epoxidharz die exakte Temperatur erreicht hat, verfestigt es sich und das Epoxidharz h\u00e4rtet aus. Nach Beendigung des Zyklus werden die Platten abgek\u00fchlt und aus der Presse entnommen; sie sind nun bereit f\u00fcr den Bohrvorgang.<\/p>\n\n\n
Die Basismaterialien von den Zulieferern oder gepresste Mehrschichtplatten werden auf unserer mehrspindligen CNC-Bohranlage gestapelt. Die Vollhartmetallbohrer werden in Magazine geladen und in die Bohrmaschine eingesetzt. Das im CAM-Raum erstellte Programm wird in die Steuerung geladen, und das Programm l\u00e4uft ab. Von da an erfolgt der Bohrvorgang vollautomatisch. Die Maschine l\u00e4dt die Bohrer in luftgelagerte Hochgeschwindigkeitsspindeln, stellt die Drehzahlen und Vorsch\u00fcbe ein und pr\u00fcft Bohrdurchmesser, L\u00e4nge und Rundlauf.<\/p>\n\n\n
Die Lochaktivierung ist ein Prozess, der eine Reihe von chemischen L\u00f6sungen umfasst, die die Lochw\u00e4nde reinigen, vorbereiten und mit Kupfer aktivieren, wodurch ein elektrisch leitf\u00e4higes Loch entsteht. Dadurch kann sich das Kupfer galvanisch mit dem Epoxidkernmaterial verbinden, wodurch ein durchkontaktiertes Loch entsteht. Dies ist der Beginn der elektrischen Verbindung zwischen den inneren und \u00e4u\u00dferen Schichten.<\/p>\n\n\n
Ein lichtempfindlicher Resistfilm wird auf die gebohrte Platte laminiert. Diazo-Filmwerkzeuge werden auf den laminierten Platten registriert und dann einer ultravioletten Lichtquelle ausgesetzt. Der Fotolack wird entwickelt und legt das Kupfer in den Bereichen frei, die sp\u00e4ter als Leiter verbleiben werden.<\/p>\n\n\n
Die abgebildeten Platten werden dann chemisch gereinigt und in ein Galvanisierungsbecken geladen. Auf die Lochw\u00e4nde und die freiliegenden Leiterbereiche wird Kupfer galvanisch aufgebracht. Auf Bereiche, die durch den Fotolackfilm maskiert sind, wird kein Metall aufgebracht. Die Platten werden in ein Zinngalvanisierungsbecken gebracht, um eine d\u00fcnne Zinnschicht aufzutragen. Diese Zinnschicht dient dazu, das frisch galvanisierte Kupfer vor dem \u00c4tzprozess zu sch\u00fctzen. Die Resistschicht wird entfernt, um die zu \u00e4tzenden Kupferbereiche freizulegen. Das unerw\u00fcnschte Kupfer wird mit einer \u00c4tzl\u00f6sung aufgel\u00f6st, so dass nur die durch die Zinnschicht gesch\u00fctzten Bereiche \u00fcbrig bleiben. Anschlie\u00dfend wird das Zinn entfernt, so dass Kupferleiter und Anschlussfl\u00e4chen zum Vorschein kommen.<\/p>\n\n\n
Die beschichteten und ge\u00e4tzten Platten werden vor dem Auftragen der L\u00f6tmaskenbeschichtung gereinigt und gepr\u00fcft. Die L\u00f6tstoppmaskenbeschichtung wird dann mit einer F\u00f6rderspritzmaschine aufgetragen, gefolgt von einer IR-Trocknung. Die verwendete L\u00f6tmaske wird LPI (liquid photo-imageable) genannt und ist lichtempfindlich. Nach der Klebetrocknung wird ein Diazo-Filmwerkzeug auf der beschichteten Platte registriert, und die Platte wird einer ultravioletten Lichtquelle ausgesetzt. Die mit der L\u00f6tstoppmaske beschichtete Platte wird dann entwickelt, wodurch die Maske entfernt wird und die Pads oder andere durch das Filmwerkzeug gesch\u00fctzte Bereiche freigelegt werden. Schlie\u00dflich werden die Platten eingebrannt, um die Aush\u00e4rtung der L\u00f6tmaskenfarbe abzuschlie\u00dfen.<\/p>\n\n\n
Die Paneele k\u00f6nnen dann verschiedene Verfahren durchlaufen, um eine Vielzahl von Oberfl\u00e4chen zu erhalten. Das gebr\u00e4uchlichste Verfahren ist das Hei\u00dfluftl\u00f6tverfahren (HASL). Bei diesem Verfahren wird die Platte chemisch gereinigt und Flussmittel aufgetragen.<\/p>\n\n\n\n
Weitere Oberfl\u00e4chenbehandlungen sind galvanisches Gold (Au) \u00fcber Nickel (Ni), stromloses Nickel-Tauchgold (ENIG), Wei\u00dfzinn und eine bleifreie L\u00f6tbehandlung. F\u00fcr bleifreie Oberfl\u00e4chen, die die RoHS-Richtlinie erf\u00fcllen, werden ENIG, Wei\u00dfzinn und bleifreies Lot angeboten.<\/p>\n\n\n
Alle Siebdruckmarkierungen und Beschriftungen, die bei Vista Technology angebracht werden, erfolgen mit einer LPI-Farbe (liquid photoimageable). Dies gew\u00e4hrleistet nicht nur bei sehr kleinen Merkmalen (<.006\u2033), sondern auch bei Merkmalen, die \u00fcber hochrangigen Schaltkreisen platziert sind, die sch\u00e4rfsten Bilder.<\/p>\n\n\n
Die fertigen Platten werden mit einer CNC-Fr\u00e4se profiliert oder ausgeschnitten. Die Oberfr\u00e4se ist so programmiert, dass sie das ma\u00dfhaltige Profil der einzelnen Platte erstellt. Mit Hilfe von Hartmetallfr\u00e4sern fr\u00e4st die Maschine das Profil der Platte aus. Die Abmessungen der fertigen Platte werden f\u00fcr den Druck \u00fcberpr\u00fcft. Die Platten werden dann gereinigt und an unsere Test- und Pr\u00fcfbereiche weitergeleitet.<\/p>\n\n\n
Die Daten des Kunden werden in das f\u00fcr unsere Pr\u00fcfger\u00e4te erforderliche Format konvertiert. Mit den erstellten Testdaten wird die fertige Leiterplatte nach dem vom Kunden gelieferten Design gepr\u00fcft. Die einzelnen Leiterplatten werden in das Pr\u00fcfger\u00e4t geladen, und das Ger\u00e4t f\u00fchrt eine Reihe von elektrischen Tests durch. Die Platinen, die die elektrischen Tests f\u00fcr Isolation und Widerstand bestehen, werden markiert und an unsere Endpr\u00fcfungsabteilung geschickt.<\/p>\n\n\n
Die Qualit\u00e4tskontrolle ist ein integraler Bestandteil des gesamten CAM-Prozesses. Jede Phase der Produktion wird sorgf\u00e4ltig \u00fcberwacht, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den h\u00f6chsten Standards entspricht. Dazu geh\u00f6ren regelm\u00e4\u00dfige Inspektionen, Tests und Validierungen, um etwaige Unstimmigkeiten fr\u00fchzeitig zu erkennen. Durch die Beibehaltung strenger Qualit\u00e4tskontrollma\u00dfnahmen stellen wir sicher, dass das Endprodukt zuverl\u00e4ssig ist und den Kundenspezifikationen entspricht.<\/p>\n\n\n
In der heutigen Fertigungslandschaft sind Umweltaspekte wichtiger denn je. Unsere CAM-Prozesse sind darauf ausgelegt, Abfall zu minimieren und die Umweltbelastung zu verringern. Dazu geh\u00f6ren die Verwendung umweltfreundlicher Materialien, die Wiederverwertung von Abfallprodukten und die Sicherstellung, dass alle chemischen Prozesse mit den Umweltvorschriften \u00fcbereinstimmen. Indem wir der Nachhaltigkeit Priorit\u00e4t einr\u00e4umen, erf\u00fcllen wir nicht nur die gesetzlichen Anforderungen, sondern tragen auch zu einem ges\u00fcnderen Planeten bei.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
CAM-Daten und auftragsspezifische Informationen werden von unseren Kunden empfangen und vom CAM-Raumpersonal sorgf\u00e4ltig auf Vollst\u00e4ndigkeit gepr\u00fcft. Das Plattenmuster wird kopiert und so angeordnet, dass eine Platte entsteht, die w\u00e4hrend des gesamten Fertigungsprozesses verwendet wird.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9444,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":""},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9438"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9438"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9438\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9439,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9438\/revisions\/9439"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9444"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9438"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9438"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9438"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}