{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/glosario\/","title":{"rendered":"Glosario"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Fabricante integral de PCBA<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Glosario PCB<\/h1>\n\n\n

T\u00e9rminos y glosario de la industria de PCB y PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Obtener presupuesto gratuito<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>Nivel de calidad de aceptaci\u00f3n (NCA)<\/a>Prueba de aceptaci\u00f3n<\/a>Orificios de acceso<\/a>Precisi\u00f3n<\/a>Resina acr\u00edlica<\/a>Activaci\u00f3n de<\/a>Componente activo<\/a>Proceso aditivo<\/a>Capa de adherencia<\/a>Adhesivo<\/a>Envejecimiento<\/a>AIN<\/a>Entrehierro<\/a>Algoritmo<\/a>Alqu\u00eddica<\/a>Sustrato AlN<\/a>Al\u00famina<\/a>Placa de circuito impreso de aluminio<\/a>Ambiente<\/a>Instituto Nacional Estadounidense de Normalizaci\u00f3n (ANSI)<\/a>American Wire Gauge (AWG)<\/a>Circuito anal\u00f3gico<\/a>Simulador de circuitos anal\u00f3gicos<\/a>Prueba funcional anal\u00f3gica<\/a>Prueba anal\u00f3gica en circuito<\/a>Laboratorio de servicios anal\u00edticos<\/a>Espol\u00f3n de anclaje<\/a>Anotaci\u00f3n<\/a>Anillo anular<\/a>\u00c1nodo<\/a>Bola antisoldadura<\/a>Cualquier capa intersticial v\u00eda agujero (ALIVH)<\/a>Apertura<\/a>Informaci\u00f3n de apertura<\/a>Lista de aperturas<\/a>Tabla de aperturas<\/a>Rueda de apertura<\/a>Limpieza acuosa<\/a>Resistencia al arco<\/a>Matriz<\/a>Rieles de matriz<\/a>Matriz Dimensi\u00f3n X<\/a>Dimensi\u00f3n Y del array<\/a>Obras de arte<\/a>Maestro del arte<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Texto ASCII<\/a>Relaci\u00f3n de aspecto<\/a>Montaje<\/a>Plano de montaje<\/a>Archivo de montaje<\/a>Casa de la Asamblea<\/a>Lenguaje ensamblador<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Auto Router<\/a>AutoCAD<\/a>Inserci\u00f3n autom\u00e1tica de componentes<\/a>Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI)<\/a>Equipos de ensayo automatizados (ATE)<\/a>Colocaci\u00f3n autom\u00e1tica de componentes<\/a>Inspecci\u00f3n autom\u00e1tica por rayos X (AXI)<\/a>Plomo axial<\/a>Aze\u00f3tropo<\/a>

B<\/h2>Etapa B<\/a>Material de la etapa B<\/a>Resina B-Stage<\/a>Perforaci\u00f3n posterior<\/a>Backdriving<\/a>Panel posterior (Backplane)<\/a>Material de apoyo<\/a>Matriz de bolas (BGA)<\/a>Tablero desnudo<\/a>Prueba de placa desnuda (BBT)<\/a>Barril<\/a>Base<\/a>Base Cobre<\/a>Base Cobre Peso<\/a>Base Laminada<\/a>Material de base<\/a>Espesor del material base<\/a>Soldabilidad de la base<\/a>Humectabilidad b\u00e1sica<\/a>Jefe de haz<\/a>Cama de clavos<\/a>Lecho de clavos<\/a>Fuelle Contacto<\/a>Bisel<\/a>Borde biselado<\/a>Biselado<\/a>Montaje BGA<\/a>Lista de materiales<\/a>Lista de materiales<\/a>Almohadilla negra<\/a>V\u00eda ciega<\/a>Ampolla<\/a>Agujero de soplado<\/a>Bluetooth<\/a>Abrigo Blutter<\/a>Junta<\/a>Densidad del tablero<\/a>Sala de Juntas<\/a>Grosor del tablero<\/a>Tipo de placa (unidad individual y panel)<\/a>Proveedor de la Junta<\/a>Cuerpo de oro<\/a>Despegue de los bonos<\/a>Fuerza de adhesi\u00f3n<\/a>Capa adhesiva<\/a>Tiempo de vinculaci\u00f3n<\/a>Zona fronteriza<\/a>Datos fronterizos<\/a>Almohadilla SMD inferior<\/a>Exploraci\u00f3n de l\u00edmites<\/a>Arco<\/a>Conductor ramificado<\/a>Aleaci\u00f3n de soldadura<\/a>Break-away<\/a>Tensi\u00f3n de ruptura<\/a>Breakout<\/a>Uni\u00f3n puente<\/a>Tendiendo puentes<\/a>BT-Epoxy<\/a>Tiempo de construcci\u00f3n (Lead Time)<\/a>Acumulaci\u00f3n<\/a>Edificabilidad<\/a>Autodiagn\u00f3stico integrado (BIST)<\/a>Bulto<\/a>Junta de resistencia enterrada<\/a>Enterrado V\u00eda<\/a>Quemado<\/a>Burr<\/a>Autob\u00fas<\/a>Barra de autob\u00fas<\/a>Condensador de bypass<\/a>

C<\/h2>Etapa C<\/a>Resina C-Stage<\/a>C4<\/a>Cable<\/a>Archivo CAD<\/a>Sistema CAD<\/a>Archivo CAM<\/a>CAM Hold<\/a>Capacitancia<\/a>Acoplamiento capacitivo<\/a>Acci\u00f3n capilar<\/a>Capture<\/a>Conector de tarjeta<\/a>Adhesivo de colada<\/a>Agujero estrellado<\/a>Catalizador<\/a>C\u00e1todo<\/a>Proceso cavitario<\/a>CEM-1<\/a>Distancia entre centros<\/a>Matriz de bolas de cer\u00e1mica (CBGA)<\/a>Placa impresa de sustrato cer\u00e1mico<\/a>Chafl\u00e1n<\/a>Parcelas de control<\/a>Revestimiento por conversi\u00f3n qu\u00edmica<\/a>Limpieza qu\u00edmica de agujeros<\/a>Chip on Board impreso depositado qu\u00edmicamente<\/a>Chip<\/a>Chip a bordo (COB)<\/a>Chip Scale Package (CSF)<\/a>Comprobador de chips<\/a>Circuito<\/a>Placa de circuito<\/a>Tarjeta de circuito<\/a>Conjunto de tarjeta de circuito (CCA)<\/a>Capa de circuito<\/a>Comprobador de circuitos<\/a>Separaci\u00f3n circunferencial<\/a>Revestimiento<\/a>Fijaci\u00f3n bivalva<\/a>Clase 3<\/a>Sala blanca<\/a>Liquidaci\u00f3n<\/a>Agujero libre<\/a>Alambre autoadherente a trav\u00e9s de la conexi\u00f3n<\/a>Cobre recubierto<\/a>Revestimiento<\/a>Coeficiente de dilataci\u00f3n<\/a>Coeficiente de dilataci\u00f3n t\u00e9rmica (CTE)<\/a>Conexi\u00f3n de soldadura en fr\u00edo<\/a>Colector<\/a>\u00cdndice de Seguimiento Comparativo (ISC)<\/a>Compatibilidad<\/a>Compilador<\/a>Componente<\/a>Densidad de los componentes<\/a>Componente Agujero<\/a>Kit de componentes<\/a>Biblioteca de componentes<\/a>Componente Lado<\/a>Suministro de componentes<\/a>Material compuesto epox\u00eddico (CEM)<\/a>Dise\u00f1o asistido por ordenador (CAD)<\/a>Fabricaci\u00f3n asistida por ordenador (CAM)<\/a>Ingenier\u00eda asistida por ordenador (CAE)<\/a>Fabricaci\u00f3n Integrada por Ordenador (CIM)<\/a>Control Num\u00e9rico por Ordenador (CNC)<\/a>Adhesivo conductor<\/a>Filamento an\u00f3dico conductor (CAF)<\/a>L\u00e1mina conductora<\/a>Patr\u00f3n conductor<\/a>Conductor<\/a>Anchura de la base del conductor<\/a>Capa conductora<\/a>Patr\u00f3n conductor<\/a>Lado conductor<\/a>Distancia entre conductores<\/a>Espesor del conductor<\/a>Anchura del conductor<\/a>Distancia entre conductores<\/a>Capa conformada<\/a>Revestimiento conforme<\/a>Conexi\u00f3n<\/a>Conectividad<\/a>Conector<\/a>\u00c1rea de conexi\u00f3n<\/a>Leng\u00fceta de conexi\u00f3n<\/a>\u00c1ngulo de contacto<\/a>\u00c1rea de contacto<\/a>Resistencia de contacto<\/a>Distancia entre contactos<\/a>Continuidad<\/a>Pruebas de continuidad<\/a>Esquema continuo<\/a>C\u00f3digo de control<\/a>Perforaci\u00f3n de profundidad controlada<\/a>Diel\u00e9ctrico controlado<\/a>Impedancia controlada<\/a>Tolerancia de coordenadas<\/a>Cobre (Cobre acabado)<\/a>Cobre (Cobre acabado) Peso<\/a>Revestimiento de cobre<\/a>Laminado revestido de cobre (CCL)<\/a>L\u00e1mina de cobre<\/a>L\u00e1mina de cobre (Peso base de cobre)<\/a>Vaciado del cobre<\/a>Robo de cobre<\/a>Peso del cobre<\/a>Grosor del n\u00facleo<\/a>Marca de la esquina<\/a>Flujo corrosivo<\/a>Defecto cosm\u00e9tico<\/a>Contrataladro<\/a>Agujero avellanado<\/a>Avellanador<\/a>Cup\u00f3n<\/a>Cubierta (Cover Coat)<\/a>Cracking<\/a>Cuarteado<\/a>Fisuras<\/a>Contacto de engarce<\/a>Sombreado en cruz<\/a>Enlace cruzado<\/a>Diafon\u00eda<\/a>CSP<\/a>Cura<\/a>Capacidad de carga actual<\/a>N\u00famero de pieza del cliente<\/a>Corte<\/a>L\u00edneas de corte<\/a>Corte y apriete<\/a>Recortables<\/a>Frecuencia de ciclo<\/a>

D<\/h2>C\u00f3digo D<\/a>Base de datos<\/a>Fecha C\u00f3digo<\/a>Dato<\/a>Referencia Datum<\/a>Tarjeta hija<\/a>Depuraci\u00f3n<\/a>Deshumectante<\/a>Calcoman\u00eda<\/a>Defecto<\/a>Delaminaci\u00f3n<\/a>Dendrita<\/a>Dise\u00f1o para montaje (DFA)<\/a>Dise\u00f1o para la fabricaci\u00f3n (DFM)<\/a>Revisi\u00f3n del dise\u00f1o (NRE)<\/a>Norma de dise\u00f1o<\/a>Comprobaci\u00f3n de las normas de dise\u00f1o (DRC)<\/a>Comprobaci\u00f3n de las reglas de dise\u00f1o (DRC)<\/a>Anchura de dise\u00f1o del conductor<\/a>Plantilla de escritorio<\/a>Desmear<\/a>Pruebas destructivas<\/a>Desarrollar<\/a>Dispositivo<\/a>Humectaci\u00f3n<\/a>Dezincificaci\u00f3n<\/a>DFSM<\/a>Diciandiamida (DICY)<\/a>Muere<\/a>Bonificador de troqueles<\/a>Uni\u00f3n de troqueles<\/a>Diel\u00e9ctrico<\/a>Constante diel\u00e9ctrica<\/a>Rigidez diel\u00e9ctrica<\/a>Se\u00f1al diferencial<\/a>Se\u00f1alizaci\u00f3n diferencial<\/a>Circuito digital<\/a>Simulador de l\u00f3gica digital<\/a>Digitalizaci\u00f3n<\/a>Estabilidad dimensional<\/a>Diodo<\/a>DIP<\/a>Componente discreto<\/a>Conexi\u00f3n de soldadura alterada<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Conservaci\u00f3n de documentos<\/a>Documentaci\u00f3n<\/a>DOS<\/a>Formateado para DOS<\/a>Montaje a doble cara<\/a>Tablero de doble cara<\/a>Montaje de componentes de doble cara<\/a>Laminado doble cara<\/a>Placa de circuito impreso de doble cara<\/a>Doble v\u00eda<\/a>Soldadura de arrastre<\/a>Arrastre<\/a>Dibujar<\/a>Dibujar<\/a>Lima de perforaci\u00f3n (Excellon Drill File)<\/a>Golpes de taladro<\/a>Inspecci\u00f3n de herramientas de perforaci\u00f3n<\/a>Perforaci\u00f3n<\/a>Taladros<\/a>Escoria<\/a>Pel\u00edcula seca<\/a>M\u00e1scara de soldadura de pel\u00edcula seca (DFSM)<\/a>M\u00e1scara de soldadura de pel\u00edcula seca<\/a>Tiempo de secado<\/a>Doble onda de soldadura<\/a>Componente ficticio<\/a>Dur\u00f3metro<\/a>Formato DXF<\/a>Memoria din\u00e1mica de acceso aleatorio (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Bisel del canto<\/a>Despeje de bordes<\/a>Conector de borde<\/a>Ensayo de soldabilidad por inmersi\u00f3n en el borde<\/a>Revestimiento de cantos<\/a>Espacio entre bordes<\/a>Conector Edge-Board<\/a>Resistencia el\u00e9ctrica<\/a>Prueba el\u00e9ctrica<\/a>Electrodeposici\u00f3n<\/a>Placa impresa de pasta electroconductora<\/a>Deposici\u00f3n de electrodos<\/a>Cobre qu\u00edmico<\/a>Deposici\u00f3n qu\u00edmica<\/a>N\u00edquel Qu\u00edmico Paladio Qu\u00edmico Inmersi\u00f3n Oro (ENEPIG)<\/a>N\u00edquel qu\u00edmico por inmersi\u00f3n en oro (ENIG)<\/a>Uni\u00f3n por haz de electrones<\/a>Componentes electr\u00f3nicos<\/a>Galvanoplastia<\/a>Embedded<\/a>Componente integrado<\/a>Huellas integradas<\/a>EMC<\/a>Emisor<\/a>Recintos<\/a>Dise\u00f1o integral<\/a>Dise\u00f1o integral<\/a>Material de entrada<\/a>Evaluaci\u00f3n del estr\u00e9s ambiental<\/a>Epoxi<\/a>Resinas epoxi<\/a>Mancha de epoxi<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Sensibilidad ESD<\/a>ESR<\/a>Grabado<\/a>Grabado posterior<\/a>Compensaci\u00f3n de grabado<\/a>Factor de ataque<\/a>Resistencia ETCH<\/a>Etch-back<\/a>Grabado<\/a>Placa impresa grabada<\/a>Grabado<\/a>Excellon<\/a>Lima de perforaci\u00f3n Excellon<\/a>Exotherm<\/a>Capa externa<\/a>Ciclos de prensado adicionales<\/a>Cobre ajeno<\/a>Ojal<\/a>

F<\/h2>Fab<\/a>Fabricaci\u00f3n<\/a>Plano de fabricaci\u00f3n<\/a>Entrega r\u00e1pida<\/a>Exposici\u00f3n a la fibra<\/a>Fiducial<\/a>Marca Fiducial<\/a>Presentaci\u00f3n de expedientes<\/a>Archivos Ivex<\/a>Archivos Protel<\/a>Filete<\/a>Obras de arte cinematogr\u00e1ficas<\/a>Dise\u00f1o de l\u00edneas finas<\/a>Paso fino<\/a>Dedo<\/a>Cobre acabado<\/a>Primer art\u00edculo<\/a>Inspecci\u00f3n del primer art\u00edculo<\/a>Rendimiento de la primera pasada<\/a>Plantilla de marco fijo<\/a>Fijaci\u00f3n<\/a>Flash Oro<\/a>Plano<\/a>Cable plano<\/a>Flex<\/a>Circuito flexible<\/a>Flex PCB (placa de circuito impreso flexible)<\/a>Fallo de flexi\u00f3n<\/a>Flip Chip<\/a>Flip Chip<\/a>Barra de inundaci\u00f3n<\/a>Soldadura en flujo<\/a>Fluorocarbono<\/a>Conductor rasante<\/a>Flux<\/a>Residuo de flujo<\/a>Residuo de flujo<\/a>Sonda Volante<\/a>Comprobador de sonda volante<\/a>Comprobador de sonda volante<\/a>Folio<\/a>Huella<\/a>Huella<\/a>Convecci\u00f3n forzada<\/a>ESQUEMA FPC TRATAMIENTO<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Plantilla sin marco<\/a>Proceso totalmente aditivo<\/a>Pruebas funcionales (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Manta de gas<\/a>GC-Prevue<\/a>Archivo Gerber<\/a>Archivo Gerber<\/a>Visores Gerber<\/a>GIL Grado MC3D<\/a>GIL Grado MC3D<\/a>Temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Prueba Go\/No-Go<\/a>Dedo de oro<\/a>Chapado en oro<\/a>Chapado en oro\/n\u00edquel<\/a>Chapado en oro\/n\u00edquel<\/a>Junta de Oro<\/a>Rejilla<\/a>Suelo<\/a>Plano de tierra<\/a>Distancia al suelo<\/a>Plomo de ala de gaviota<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Orificios semicortados\/castelados<\/a>Media placa de circuito impreso<\/a>Haluros<\/a>Sin hal\u00f3genos<\/a>Poli\u00e9ster halogenado<\/a>Copia impresa<\/a>Oro duro<\/a>Acabado HASL<\/a>IDH PCB<\/a>Cabecera<\/a>Calentar y tirar<\/a>Disipador de calor<\/a>PCB de cobre pesado<\/a>Herm\u00e9tica<\/a>Interconexi\u00f3n de alta densidad (HDI)<\/a>Prueba Hipot<\/a>Leng\u00fcetas de sujeci\u00f3n<\/a>Agujero<\/a>Apertura de orificios<\/a>Densidad de agujeros<\/a>Ubicaci\u00f3n del agujero<\/a>Patr\u00f3n de agujeros<\/a>Fuerza de tracci\u00f3n del agujero<\/a>Hueco Vac\u00edo<\/a>Aperturas de la base<\/a>Nivel de soldadura por aire caliente (HASL)<\/a>Nivelaci\u00f3n de soldadura por aire caliente (HASL)<\/a>HPGL<\/a>H\u00edbrido<\/a>Higrosc\u00f3pico<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Imagen<\/a>Im\u00e1genes<\/a>Recubrimiento por inmersi\u00f3n<\/a>Metalizado por inmersi\u00f3n<\/a>Inmersi\u00f3n Plata<\/a>Lata de inmersi\u00f3n<\/a>Impedancia<\/a>Impedancia<\/a>Control de la impedancia<\/a>Pruebas en circuito (ICT)<\/a>Inclusi\u00f3n<\/a>Ruta individual<\/a>Tinta<\/a>Inyecci\u00f3n de tinta<\/a>Capa interior<\/a>Lote de inspecci\u00f3n<\/a>Superposici\u00f3n de inspecci\u00f3n<\/a>Instituto de Interconexi\u00f3n y Embalaje de Circuitos Electr\u00f3nicos (IPC)<\/a>Resistencia del aislamiento<\/a>Circuitos integrados (CI)<\/a>Conexi\u00f3n interfacial<\/a>Conexi\u00f3n entre capas<\/a>Interconexi\u00f3n<\/a>Prueba de estr\u00e9s de interconexi\u00f3n<\/a>Compuestos intermet\u00e1licos (CIM)<\/a>Capa interna<\/a>Capas internas de alimentaci\u00f3n y tierra<\/a>Capas de se\u00f1ales internas<\/a>V\u00eda intersticial Agujero<\/a>Clasificaci\u00f3n CIP<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Aislamiento<\/a>

J<\/h2>Cables en J<\/a>Puntuaci\u00f3n de saltos<\/a>Puente<\/a>Cable puente<\/a>Justo a tiempo (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Cinta Kapton<\/a>Ranura de polarizaci\u00f3n (Keying Slot)<\/a>Keyway<\/a>Junta Buena Conocida (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminado<\/a>Grosor del laminado<\/a>Vac\u00edo laminado<\/a>Prensa laminadora<\/a>Laminaci\u00f3n<\/a>Terreno<\/a>Patr\u00f3n del terreno<\/a>Agujero sin tierra<\/a>Imagen directa l\u00e1ser<\/a>Taladrado l\u00e1ser<\/a>Fotoc\u00e9lula l\u00e1ser<\/a>Soldadura l\u00e1ser<\/a>Lay-up<\/a>Capa<\/a>Construcci\u00f3n de capas para dise\u00f1os multicapa<\/a>Secuencia de capas<\/a>Espaciado entre capas<\/a>LCCC<\/a>HASL sin plomo<\/a>Proyecci\u00f3n de plomo<\/a>Corriente de fuga<\/a>Corriente de fuga<\/a>Leyenda<\/a>LGA<\/a>Biblioteca<\/a>Tierra levantada<\/a>Tierra levantada<\/a>L\u00ednea<\/a>Espacio de l\u00ednea<\/a>Anchura de l\u00ednea<\/a>Licuaci\u00f3n<\/a>Fotoimagen l\u00edquida (LPI)<\/a>Resistencia l\u00edquida<\/a>L\u00edquidos<\/a>Prueba de carga<\/a>Diagrama l\u00f3gico<\/a>Tangente de p\u00e9rdida<\/a>Tangente de p\u00e9rdida<\/a>Lote<\/a>

M<\/h2>Defecto grave<\/a>Distancia a Manhattan<\/a>Longitud de Manhattan<\/a>Fabricabilidad<\/a>N\u00famero de pieza del fabricante (MPN)<\/a>Capacidad de fabricaci\u00f3n<\/a>Mark<\/a>M\u00e1scara<\/a>Dibujo maestro<\/a>Patr\u00f3n maestro<\/a>Materiales para PCB<\/a>Tama\u00f1o m\u00e1ximo del agujero pasante chapado<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Tiempo medio entre fallos (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Intervalo de fusi\u00f3n<\/a>Interruptor de membrana<\/a>Menisco<\/a>Material de base revestido de metal<\/a>Placa de circuito impreso con n\u00facleo met\u00e1lico (MCPCB)<\/a>Cara el\u00e9ctrica met\u00e1lica (MELF)<\/a>L\u00e1mina met\u00e1lica<\/a>Anillo anular m\u00ednimo (MAR)<\/a>Anchura m\u00ednima del conductor<\/a>Anillo portador moldeado (MCR)<\/a>

P<\/h2>Revestimiento de paneles<\/a>Notas sobre la fabricaci\u00f3n de PCB (Fab Notes)<\/a>Casa PCB<\/a>Pruebas de PCBA<\/a>Pruebas de PCBA<\/a>Pitch<\/a>Montaje de circuitos impresos (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Bolas de soldadura<\/a>Tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT)<\/a>

T<\/h2>Agujero para herramientas<\/a>Huellas y espacios<\/a>Servicio llave en mano<\/a>

V<\/h2>V\u00eda Relleno<\/a>

W<\/h2>Deformaci\u00f3n<\/a>

Z<\/h2>Archivo Zip<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Fabricante integral de PCBA<\/p>\n

Glosario PCB<\/p>\n

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