Si queremos que la placa de circuito impreso realice operaciones funcionales, no se puede completar s\u00f3lo con una placa de circuito impreso desnuda. La placa desnuda necesita ser montada, conectada y soldada con componentes electr\u00f3nicos. <\/p>\n\n\n\n
En cuanto a la tecnolog\u00eda, el proceso de PCBA puede dividirse a grandes rasgos en cuatro pasos principales: Procesamiento de parches SMT, procesamiento de conectores DIP, pruebas de PCBA y montaje del producto acabado.<\/p>\n\n\n\n
Este proceso paso a paso se denomina montaje de PCBA. A continuaci\u00f3n, voy a presentar los cuatro pasos principales de la producci\u00f3n de PCBA.<\/p>\n\n\n
En el proceso de procesamiento de chips SMT, los componentes se ajustar\u00e1n y comprar\u00e1n de acuerdo con la lista de materiales facilitada por los clientes, y se confirmar\u00e1 el plan PMC para la producci\u00f3n. Una vez finalizados los trabajos preparatorios, se inicia la programaci\u00f3n SMT, se fabrican las plantillas l\u00e1ser de acuerdo con el proceso SMT y se realiza la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Los componentes se montan en la placa de circuito a trav\u00e9s de la m\u00e1quina SMT, y se realiza la inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica AOI en l\u00ednea si es necesario. Tras la inspecci\u00f3n, se establece el perfil exacto de temperatura del horno de reflujo y se deja que la placa fluya a trav\u00e9s de la soldadura por reflujo.<\/p>\n\n\n\n
Tras la necesaria inspecci\u00f3n intermedia IPQC, se puede utilizar el proceso DIP plug-in para hacer pasar el material plug-in a trav\u00e9s de la placa de circuito y, a continuaci\u00f3n, pasar por la soldadura por ola para soldar. El siguiente paso consiste en llevar a cabo el proceso necesario posterior al horneado.<\/p>\n\n\n\n
Una vez completados los procesos anteriores, el departamento de control de calidad llevar\u00e1 a cabo una inspecci\u00f3n exhaustiva para garantizar que la calidad del producto supera la prueba.<\/p>\n\n\n
El proceso de elaboraci\u00f3n del enchufe DIP es el siguiente: enchufe, onda , pies de corte, elaboraci\u00f3n posterior a la soldadura, lavado de la placa e inspecci\u00f3n de calidad.<\/p>\n\n\n
Las pruebas de PCBA son el paso de control de calidad m\u00e1s cr\u00edtico de todo el proceso de fabricaci\u00f3n de PCBA. Es necesario seguir estrictamente las normas de prueba de PCBA y probar los puntos de control de la placa de circuito de acuerdo con el plan de prueba del cliente (Plan de Prueba).<\/p>\n\n\n\n
Las pruebas de PCBA tambi\u00e9n incluyen 5 formas principales: Pruebas ICT, pruebas FCT, pruebas de envejecimiento, pruebas de fatiga y pruebas en entornos dif\u00edciles.<\/p>\n\n\n
La placa PCBA test-OK se monta en la carcasa, se prueba y, por \u00faltimo, se env\u00eda.<\/p>\n\n\n\n
La producci\u00f3n de PCBA se realiza paso a paso. Si hay un problema en cualquier paso, tendr\u00e1 un gran impacto en la calidad general, y cada proceso debe ser estrictamente controlado.<\/p>\n\n\n\n
Arriba est\u00e1n los cuatro pasos principales de la producci\u00f3n de PCBA. Cada paso principal tiene innumerables puntos peque\u00f1os para comprobar y controlar la calidad, y cada punto peque\u00f1o tendr\u00e1 uno o algunos procedimientos de prueba para garantizar la calidad del producto y evitar que cualquier producto no cualificado fluya fuera de la f\u00e1brica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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