En la industria de las placas de circuito impreso, el adhesivo, tambi\u00e9n conocido como l\u00e1mina adhesiva, adhesivo en l\u00e1mina o adhesivo puro, se refiere a un adhesivo recubierto de papel antiadherente que se utiliza para unir diversos componentes en el proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso. Los adhesivos en hojas de uni\u00f3n se utilizan para unir l\u00e1minas met\u00e1licas a materiales base para crear laminados, unir capas de material laminado en FPC multicapa y unir capas internas flexibles o capas de tapa r\u00edgidas en laminaci\u00f3n multicapa. Tambi\u00e9n se utilizan para unir circuitos flexibles a placas r\u00edgido-flexibles durante la fabricaci\u00f3n de PCB r\u00edgido-flexibles, as\u00ed como para unir rigidizadores y disipadores de calor.<\/p>\n\n\n\n
Los adhesivos m\u00e1s comunes utilizados en la fabricaci\u00f3n de FPC incluyen poli\u00e9steres (PET), poliimidas (PI), acr\u00edlicos y epoxis modificados, cada uno con sus propias ventajas y desventajas dependiendo de la aplicaci\u00f3n. Las propiedades de los adhesivos incluyen la resistencia al pelado, despu\u00e9s de la soldadura, la flexi\u00f3n a baja temperatura, la fluidez del adhesivo, el CTE, la absorci\u00f3n de humedad, la resistencia qu\u00edmica, la constante diel\u00e9ctrica, la resistencia el\u00e9ctrica y la resistencia al volumen. El grosor del adhesivo se elige en funci\u00f3n del grosor de la traza y del porcentaje de cobre restante para garantizar que el adhesivo de la l\u00e1mina adhesiva seleccionada pueda cubrir y unir completamente las caracter\u00edsticas del cobre. La l\u00e1mina adhesiva se suministra en rollos u hojas cortadas y debe almacenarse en el embalaje original a temperaturas de 4 - 29 \u00b0C (40 - 85 \u00b0F) y por debajo de la humedad 70%.<\/p>\n\n\n\n
A la hora de elegir el mejor adhesivo para componentes electr\u00f3nicos, la selecci\u00f3n depende de la aplicaci\u00f3n espec\u00edfica. Las resinas epoxi se consideran la opci\u00f3n m\u00e1s vers\u00e1til, mientras que los acr\u00edlicos de curado UV son ideales para la uni\u00f3n de SMD. Adem\u00e1s, los cianoacrilatos suelen utilizarse para fijar cables.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La soldadura consiste en fundir un metal especial llamado \"soldadura\" para unir distintos tipos de metales. Por otro lado, la uni\u00f3n adhesiva implica el uso de materiales espec\u00edficos conocidos como adhesivos para crear una uni\u00f3n suave entre dos superficies.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para fijar con seguridad un cableado delicado a una placa base u otra placa de circuito fr\u00e1gil, es aconsejable utilizar un adhesivo de cola caliente. Este proceso, tambi\u00e9n conocido como encapsulado o sobremoldeado, garantiza que el componente se mantenga firmemente en su sitio sin comprometer la calidad o funcionalidad general de la electr\u00f3nica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ciertamente, se puede utilizar una pistola de pegamento como alternativa a la soldadura, pero requiere precisi\u00f3n para garantizar que se aplica en el mismo lugar que la soldadura original y que no se producen cortocircuitos. Cabe se\u00f1alar que los principiantes en soldadura suelen utilizar cantidades excesivas de esta\u00f1o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La pasta de soldar act\u00faa como agente adhesivo, uniendo los componentes de superficie a las almohadillas de la placa y estableciendo al mismo tiempo conexiones el\u00e9ctricas y t\u00e9rmicas. El uso de pasta de soldar elimina la necesidad de utilizar hilo de soldadura.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el adhesivo<\/p>\n
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