Los conectores BGA (Ball Grid Array) son un tipo de encapsulado de montaje superficial que ofrece ventajas como una comunicaci\u00f3n eficaz, un dise\u00f1o que ahorra espacio y una alta densidad. A diferencia de los conectores tradicionales, un BGA no tiene cables. En su lugar, utiliza una rejilla de peque\u00f1as bolas conductoras met\u00e1licas, conocidas como bolas de soldadura, para la interconexi\u00f3n el\u00e9ctrica.<\/p>\n\n\n\n
El paquete BGA consta de un sustrato laminado en la parte inferior, al que se fijan las bolas de soldadura. El chip o circuito integrado se conecta al sustrato mediante la tecnolog\u00eda wire bonding o flip-chip. El wire bonding consiste en conectar la matriz al sustrato mediante finos alambres, mientras que la tecnolog\u00eda flip-chip consiste en unir directamente la matriz al sustrato mediante protuberancias de soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Una caracter\u00edstica clave de un BGA es el uso de trazas conductoras internas en el sustrato. Estas trazas desempe\u00f1an un papel crucial a la hora de garantizar una conectividad el\u00e9ctrica adecuada entre la matriz y los circuitos externos. La tecnolog\u00eda BGA ofrece ventajas como una inductancia m\u00ednima, un elevado n\u00famero de conductores y una separaci\u00f3n uniforme entre las bolas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n
En resumen, BGA y LGA son dos tipos de tecnolog\u00edas de embalaje electr\u00f3nico que se utilizan principalmente para montar componentes en una placa de circuito impreso. Sin embargo, hay una diferencia en sus conexiones el\u00e9ctricas. Los LGA se basan en clavijas o contactos, mientras que los BGA utilizan peque\u00f1as bolas de soldadura.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Funciona utilizando una rejilla de bolas de soldadura o conductores para facilitar la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales el\u00e9ctricas desde la placa de circuito integrado. A diferencia del PGA, que utiliza clavijas, el BGA utiliza bolas de soldadura que se colocan en la placa de circuito impreso (PCB). La PCB, mediante el uso de hilos conductores impresos, proporciona soporte y conectividad a los componentes electr\u00f3nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
El encapsulado BGA est\u00e1 disponible en varios tama\u00f1os, desde 17 mm x 17 mm hasta 35 mm x 35 mm. Ofrece pasos de bola de 0,8 mm y 1,0 mm, con un n\u00famero de bolas que oscila entre 208 y 976 bolas. Adem\u00e1s, los encapsulados PBGA est\u00e1n disponibles en dise\u00f1os de sustrato de 2 y 4 capas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Los componentes BGA son un tipo espec\u00edfico de componentes muy sensibles a la humedad y la temperatura. Por lo tanto, es crucial almacenarlos en un entorno seco con una temperatura constante. Adem\u00e1s, los operarios deben respetar estrictamente el proceso tecnol\u00f3gico de operaci\u00f3n para evitar cualquier impacto negativo en los componentes antes de su montaje.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FPGA, abreviatura de field programmable gate array (matriz de puertas programables en campo), es un circuito integrado que un dise\u00f1ador puede personalizar una vez fabricado. Por otro lado, BGA, siglas de ball grid array, es un sistema de empaquetado de circuitos integrados que utiliza una matriz de bolas de soldadura para conectar el sustrato a las patillas del paquete.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
En los paquetes BGA se utiliza un sustrato org\u00e1nico en lugar de un marco de plomo. El sustrato suele estar compuesto de bismaleimida triazina o poliimida. El chip se coloca en la parte superior del sustrato, mientras que las bolas de soldadura situadas en la parte inferior del sustrato establecen las conexiones con la placa de circuito.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Como todos los encapsulados BGA, los FBGA utilizan bolas de soldadura dispuestas en una rejilla o matriz en la parte inferior del cuerpo del encapsulado para la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica externa. Sin embargo, el encapsulado FBGA se distingue por tener un tama\u00f1o similar al de un chip, con un cuerpo m\u00e1s peque\u00f1o y delgado que el del encapsulado BGA est\u00e1ndar.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Una vez eliminado todo el exceso de soldadura, es posible reballingar la BGA. El reballing consiste en utilizar una plantilla para colocar nuevas esferas de soldadura en el BGA. Una vez eliminado el exceso de soldadura y reballingado el BGA, se pueden volver a soldar y pegar los componentes y la placa de circuito impreso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
BGA es m\u00e1s caro que QFP debido al mayor coste de la placa laminada y la resina asociada al sustrato que lleva los componentes. BGA utiliza soportes de resina BT, cer\u00e1mica y resina de poliimida, que son m\u00e1s costosos, mientras que QFP utiliza resina de moldeo de pl\u00e1stico y marcos de plomo de l\u00e1mina met\u00e1lica, que son m\u00e1s baratos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Los componentes electr\u00f3nicos LGA (Land Grid Array) son similares a los BGA, pero se diferencian en que las piezas LGA no tienen bolas de soldadura como conductores. En su lugar, tienen una superficie plana con almohadillas. Los LGA suelen utilizarse como interfaz f\u00edsica para microprocesadores y pueden conectarse al dispositivo a trav\u00e9s de un z\u00f3calo LGA o sold\u00e1ndolo directamente a la placa de circuito impreso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el Ball Grid Array (BGA)<\/p>\n
Un Ball Grid Array (BGA) es una tecnolog\u00eda de envasado que es un tipo de envase de montaje superficial que ofrece ventajas como una comunicaci\u00f3n eficiente, un dise\u00f1o que ahorra espacio y una alta densidad.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Ball Grid Array (BGA)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7419","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7419"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8715,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions\/8715"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7419"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7419"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7419"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}