La almohadilla negra es un defecto espec\u00edfico que afecta principalmente a los componentes BGA (Ball Grid Array). Se refiere a la corrosi\u00f3n y oxidaci\u00f3n de la capa de n\u00edquel qu\u00edmico (EN) de la placa de circuito impreso, especialmente en los l\u00edmites de los n\u00f3dulos de n\u00edquel. Esta corrosi\u00f3n se extiende gradualmente, dando lugar a un aspecto negro en la superficie de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
El problema de la almohadilla negra puede tener implicaciones significativas para la fiabilidad y el rendimiento de la placa de circuito impreso. Puede reducir la soldabilidad, dificultando que la soldadura se adhiera correctamente a las zonas afectadas. Esto puede dar lugar a uniones soldadas d\u00e9biles que son m\u00e1s propensas a romperse bajo presi\u00f3n. Cuando estas juntas se rompen, dejan al descubierto el n\u00edquel corro\u00eddo que hay debajo, de ah\u00ed el t\u00e9rmino \"almohadilla negra\".<\/p>\n\n\n\n
La causa del black pad suele atribuirse a un exceso de f\u00f3sforo o contaminaci\u00f3n en el ba\u00f1o de niquelado durante el proceso ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). La presencia de almohadilla negra puede provocar fallos en las juntas de soldadura, lo que puede causar problemas de conectividad el\u00e9ctrica y, potencialmente, el mal funcionamiento del dispositivo electr\u00f3nico.<\/p>\n\n\n\n
Para hacer frente al problema de la almohadilla negra, los fabricantes han desarrollado estrategias para minimizar su aparici\u00f3n. Estas estrategias implican la optimizaci\u00f3n y el control del proceso para reducir el riesgo de formaci\u00f3n de black pad. Sin embargo, el black pad sigue siendo un reto en la industria de las placas de circuito impreso, y los esfuerzos de investigaci\u00f3n y desarrollo en curso se centran en mitigar su impacto y garantizar la fiabilidad y calidad de los dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el coj\u00edn negro<\/p>\n
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