La ampolla es una hinchaz\u00f3n y separaci\u00f3n localizada que se produce entre las capas de un material base laminado o entre el material base y la l\u00e1mina conductora. Se considera una forma de delaminaci\u00f3n. Este problema tambi\u00e9n puede implicar la separaci\u00f3n de la capa de m\u00e1scara de soldadura y el patr\u00f3n conductor de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
La formaci\u00f3n de ampollas suele deberse a factores como una fuerza de adhesi\u00f3n deficiente, la presencia de contaminantes en la superficie y la microrrugosidad o energ\u00eda de la superficie. Cuando la fuerza de adhesi\u00f3n entre los revestimientos de la placa de circuito impreso es insuficiente, resulta dif\u00edcil que los revestimientos soporten la tensi\u00f3n generada durante los procesos de producci\u00f3n y montaje. Esta tensi\u00f3n puede incluir la tensi\u00f3n del revestimiento, la tensi\u00f3n mec\u00e1nica y la tensi\u00f3n t\u00e9rmica. Como resultado, los revestimientos pueden separarse en diversos grados, lo que lleva a la formaci\u00f3n de ampollas o burbujas en la superficie de la placa de circuito.<\/p>\n\n\n\n
La formaci\u00f3n de ampollas puede o no provocar el fallo de la placa, dependiendo de la ubicaci\u00f3n y la gravedad de la separaci\u00f3n. Sin embargo, suele considerarse una forma de deslaminaci\u00f3n y puede afectar a la calidad y fiabilidad general de la placa de circuito impreso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la ampolla<\/p>\n
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