Un agujero de soplado, tambi\u00e9n conocido como agujero de alfiler, es un defecto que puede producirse durante el proceso de soldadura. Se caracteriza por la salida de la humedad atrapada en la placa, que se convierte en vapor de agua y gases a trav\u00e9s de una fina capa de cobre o de huecos en la capa. Los agujeros de soplado son especialmente comunes en las placas de clase 2 y 3.<\/p>\n\n\n\n
Durante el proceso de soldadura por ola, la humedad del interior de la placa sufre un cambio de fase, transform\u00e1ndose en vapor y acumulando presi\u00f3n. Esta presi\u00f3n acaba provocando que el vapor salga a trav\u00e9s de la pared del agujero pasante chapado, dando lugar a un orificio de soplado. Un chapado deficiente en los orificios puede agravar el problema.<\/p>\n\n\n\n
Los agujeros de soplado pueden debilitar las juntas de soldadura y convertirse en una causa potencial de fallo en la placa de circuito impreso. Para mitigar este problema, se recomienda hornear las placas a 120\u00b0C durante 4 horas para reducir la cantidad de humedad en la placa. Si los agujeros persisten incluso despu\u00e9s del horneado, puede ser necesario aumentar el tiempo de horneado.<\/p>\n\n\n\n
Adem\u00e1s de la humedad, los agujeros de soplado tambi\u00e9n pueden estar causados por componentes que tapan la parte superior del agujero pasante chapado, lo que atrapa el fundente. Cuando se somete al proceso de soldadura por ola, el fundente se desgasifica y aumenta la presi\u00f3n hasta que expulsa la soldadura del orificio. Para evitarlo, los componentes deben tener una separaci\u00f3n que evite tapar el orificio pasante chapado.<\/p>\n\n\n\n
Las cavidades y porosidades se producen por el atrapamiento de gas durante la solidificaci\u00f3n del metal de soldadura fundido. Estas discontinuidades de tipo cavidad o poros pueden reducir la resistencia de una soldadura. En las soldaduras por arco, la porosidad suele estar causada por gases disueltos que suelen encontrarse en el metal de soldadura fundido.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un orificio de soplado en la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n es un t\u00e9rmino utilizado para describir una cavidad que se forma dentro de un producto de fundici\u00f3n a presi\u00f3n. Esto ocurre durante el proceso de fundici\u00f3n a presi\u00f3n, en el que el metal fundido se inyecta en una cavidad del molde y posteriormente se enfr\u00eda y solidifica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un orificio de soplado es un defecto que puede producirse en una uni\u00f3n soldada de un conjunto de circuito impreso que incluye circuitos de orificios pasantes chapados. Los orificios de soplado se producen normalmente por la generaci\u00f3n de vol\u00e1tiles en el interior del orificio pasante durante el proceso de soldadura. Normalmente se cree que estos vol\u00e1tiles proceden del fundente utilizado en el proceso de soldadura.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es Blow Hole<\/p>\n
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