Una v\u00eda enterrada es un tipo de v\u00eda que conecta s\u00f3lo las capas internas de una placa de circuito impreso y no es visible desde el exterior. A diferencia de una v\u00eda ciega, que se extiende desde una capa exterior hasta una o m\u00e1s capas interiores, una v\u00eda enterrada permanece completamente dentro de la placa. Este tipo de v\u00eda es especialmente ventajoso en las placas HDI, ya que permite aumentar la densidad sin necesidad de capas adicionales ni de aumentar el tama\u00f1o de la placa.<\/p>\n\n\n\n
Las v\u00edas enterradas optimizan las consideraciones de espacio y densidad en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso, lo que resulta crucial para aplicaciones que requieren miniaturizaci\u00f3n y transmisi\u00f3n de se\u00f1ales a alta velocidad. Al conectar solo las capas internas, las v\u00edas enterradas ayudan a crear una soluci\u00f3n de enrutamiento m\u00e1s compacta y eficiente.<\/p>\n\n\n\n
Las v\u00edas enterradas son diferentes de las v\u00edas apiladas y las microv\u00edas. Las v\u00edas apiladas son v\u00edas ciegas o enterradas laminadas que se construyen juntas alrededor del mismo centro, lo que ofrece ventajas como ahorro de espacio, mayor densidad, mejor capacidad de enrutamiento y menor capacitancia par\u00e1sita. Por otro lado, las microv\u00edas son v\u00edas muy peque\u00f1as, con di\u00e1metros inferiores a 0,1 mm, que ofrecen m\u00e1s espacio de enrutamiento y menor capacitancia par\u00e1sita. Sin embargo, las microv\u00edas requieren m\u00e1s tiempo de perforaci\u00f3n y desplazamientos descentrados de la v\u00eda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es Buried Via<\/p>\n
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