El proceso de cavidades es una t\u00e9cnica utilizada para crear agujeros o recortes en una placa de circuito impreso que se extienden desde la capa de cobre exterior a una capa de cobre interior, sin penetrar completamente en toda la placa. Este proceso se emplea para reducir la altura de los componentes o aumentar el espacio libre, lo que permite dise\u00f1os m\u00e1s compactos y facilita el montaje de componentes de alta densidad, como los paquetes BGA de 0,4 mm de paso.<\/p>\n\n\n\n
El proceso de cavidades resuelve las restricciones mec\u00e1nicas del dise\u00f1o, las limitaciones inmobiliarias y las necesidades de disipaci\u00f3n del calor en las placas de circuito impreso. Al incorporar cavidades en el dise\u00f1o del circuito impreso, se puede reducir el grosor total de la placa cuando se insertan los componentes. Esto es especialmente beneficioso para aplicaciones que requieren gu\u00edas de ondas para minimizar la p\u00e9rdida de se\u00f1al y mejorar la velocidad de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales de alta frecuencia. Adem\u00e1s, el proceso de cavidades tambi\u00e9n puede utilizarse para limitar la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales en zonas espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n
El proceso de cavidad implica varios pasos, incluida la laminaci\u00f3n con materiales preimpregnados no fluidos o adhesivos de baja Dk baja Df, seguida del fresado con control de profundidad o el fresado con control de profundidad por l\u00e1ser. Esta t\u00e9cnica ha encontrado aplicaciones en diversos sectores, como la automoci\u00f3n, la inform\u00e1tica de alta velocidad, las aplicaciones de RF y MW y los amplificadores de potencia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el proceso de caries<\/p>\n
El proceso de cavidades es una t\u00e9cnica utilizada para crear agujeros o recortes en una placa de circuito impreso que se extienden desde la capa de cobre exterior hasta una capa de cobre interior, sin penetrar completamente en toda la placa.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Cavity Process","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7508","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7508","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7508"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7508\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8815,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7508\/revisions\/8815"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7508"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7508"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7508"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}