CCL, o Copper Clad Laminate, es el material base utilizado en la fabricaci\u00f3n de placas de circuitos impresos. El CCL es un laminado formado por una capa de l\u00e1mina de cobre unida a un material de sustrato no conductor. Esta combinaci\u00f3n proporciona la conductividad el\u00e9ctrica y el soporte mec\u00e1nico necesarios para el circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
Las CCL est\u00e1n sujetas a estrictos requisitos, sobre todo en cuanto a resistencia t\u00e9rmica y fiabilidad, para cumplir normativas como la RoHS. Los CCL sin hal\u00f3genos y los CCL sin plomo son dos tipos de CCL que cumplen estas normas.<\/p>\n\n\n\n
Los CCL sin hal\u00f3genos tienen niveles controlados de cloro y bromo dentro de unos l\u00edmites espec\u00edficos. Ofrecen un mejor rendimiento en t\u00e9rminos de inflamabilidad, resistencia al calor, descomposici\u00f3n t\u00e9rmica, estabilidad de tama\u00f1o y resistencia a la flexi\u00f3n en comparaci\u00f3n con los CCL FR-4 ordinarios.<\/p>\n\n\n\n
Las CCL sin plomo, por su parte, son placas de circuito impreso revestidas de cobre que no utilizan soldaduras sin plomo durante el montaje superficial. Utilizan resina epoxi bromada como resina principal y cumplen la normativa RoHS al evitar sustancias como PBB y PBDE. Los CCL sin plomo presentan diferentes caracter\u00edsticas de rendimiento, como resistencia al pelado, rendimiento t\u00e9rmico, resistencia CAF, temperatura de descomposici\u00f3n t\u00e9rmica, resistencia a la absorci\u00f3n de agua, T260 (resistencia al calor) y resistencia a la flexi\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el laminado revestido de cobre (CCL)<\/p>\n
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