La limpieza qu\u00edmica de orificios es un proceso para limpiar los orificios ciegos o los orificios de v\u00eda enterrados en una placa de circuito impreso despu\u00e9s del procesamiento l\u00e1ser. Los agujeros ciegos se crean durante la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso interconectadas de alta densidad y sirven como interconexiones entre capas. Una vez formados los agujeros ciegos, se emplea el procesamiento l\u00e1ser para darles forma, lo que resulta en una estructura similar a un pozo.<\/p>\n\n\n\n
La limpieza qu\u00edmica de orificios implica el uso de un l\u00edquido qu\u00edmico para limpiar eficazmente los orificios ciegos tras el procesamiento l\u00e1ser. Sin embargo, debido a la peque\u00f1a abertura de los agujeros ciegos, puede ser dif\u00edcil que el l\u00edquido qu\u00edmico penetre completamente y llegue al fondo de las paredes del agujero. Esto puede dar lugar a la formaci\u00f3n de escoria de cola que no puede enjuagarse eficazmente. La presencia de escoria de cola en las paredes de los orificios puede afectar negativamente a la conductividad del posterior proceso de metalizado, lo que se traduce en una mala conducci\u00f3n y en la obtenci\u00f3n de productos de calidad inferior.<\/p>\n\n\n\n
Para solucionar este problema, se ha propuesto un m\u00e9todo de limpieza qu\u00edmica de agujeros que consiste en utilizar plasma de limpieza con ox\u00edgeno fl\u00faor, di\u00f3xido de carbono y fl\u00faor. Este plasma reacciona con la escoria de pegamento, generando materiales vol\u00e1tiles que pueden eliminarse f\u00e1cilmente. Adem\u00e1s, se emplea un l\u00edquido de microcorrosi\u00f3n para limpiar a\u00fan m\u00e1s los agujeros ciegos. La ablaci\u00f3n por l\u00e1ser se utiliza para dar forma a los agujeros ciegos con una secci\u00f3n vertical de forma trapezoidal invertida.<\/p>\n\n\n\n
La limpieza qu\u00edmica de agujeros garantiza una limpieza a fondo de los agujeros ciegos, eliminando cualquier escoria de pegamento y facilitando la formaci\u00f3n de un revestimiento uniforme durante el posterior proceso de galvanoplastia. Esto mejora la conductividad del revestimiento met\u00e1lico dentro de los agujeros ciegos y evita la producci\u00f3n de placas de circuito impreso de calidad inferior.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la limpieza qu\u00edmica de agujeros<\/p>\n
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