Un encapsulado a escala de chip (CSP) es un tipo de encapsulado de circuito integrado caracterizado por su peque\u00f1o tama\u00f1o y su posibilidad de montaje directo en superficie. El t\u00e9rmino \"encapsulado a escala de chip\" es algo enga\u00f1oso, ya que no todos los encapsulados etiquetados como CSP tienen realmente el tama\u00f1o de un chip. En su lugar, se utiliza la definici\u00f3n proporcionada por IPC\/JEDEC para determinar si un encapsulado puede clasificarse como encapsulado a escala de chip. Seg\u00fan esta definici\u00f3n, un CSP debe tener una superficie no superior a 1,2 veces la de la pastilla y debe ser un encapsulado de una sola pastilla montable directamente en superficie. Adem\u00e1s, el paso de bola del CSP no debe ser superior a 1 mm.<\/p>\n\n\n\n
Los CSP ofrecen varias ventajas, como la reducci\u00f3n de tama\u00f1o en comparaci\u00f3n con los encapsulados tradicionales, la reducci\u00f3n de peso en los dispositivos electr\u00f3nicos, las caracter\u00edsticas de autoalineaci\u00f3n y la compatibilidad con la tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) existente. Se utilizan ampliamente en dispositivos electr\u00f3nicos como tel\u00e9fonos m\u00f3viles, dispositivos inteligentes, ordenadores port\u00e1tiles y c\u00e1maras digitales. Las CSP pueden montarse en un intercalador o tener las almohadillas directamente grabadas o impresas en la oblea de silicio, lo que da lugar a un encapsulado a nivel de oblea (WLP) o encapsulado a nivel de oblea a escala de chip (WL-CSP). El concepto de CSP se propuso por primera vez en 1993 y desde entonces se ha convertido en una de las grandes tendencias de la industria electr\u00f3nica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el paquete a escala de chip (CSF)<\/p>\n
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