El coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) es un par\u00e1metro que cuantifica la velocidad a la que un material de PCB se expande o se contrae cuando se expone a cambios de temperatura. Suele medirse en partes por mill\u00f3n por grado Celsius (ppm\/\u00b0C). El CTE es importante porque influye en la fiabilidad y el rendimiento de la placa.<\/p>\n\n\n\n
Cuando un material de PCB se somete a variaciones de temperatura, sufre una expansi\u00f3n o contracci\u00f3n debido al aumento o disminuci\u00f3n de la energ\u00eda t\u00e9rmica. El valor CTE representa la cantidad de cambio dimensional que se produce por cada grado cent\u00edgrado de cambio de temperatura. Un valor de CTE m\u00e1s alto indica que el material se expande o contrae m\u00e1s significativamente con las fluctuaciones de temperatura.<\/p>\n\n\n\n
Es esencial tener en cuenta los valores de CET de los distintos materiales utilizados en la construcci\u00f3n de PCB. Por ejemplo, el CET del material del sustrato, como el FR-4, suele ser mayor que el del cobre, que suele utilizarse para las pistas conductoras. Este desajuste del CET entre el sustrato y el cobre puede provocar tensiones y deformaciones en la placa de circuito impreso durante los ciclos de temperatura, lo que puede dar lugar a problemas de fiabilidad como delaminaci\u00f3n o grietas.<\/p>\n\n\n\n
Los valores del CET pueden variar en funci\u00f3n de la direcci\u00f3n de expansi\u00f3n. A lo largo de los ejes X e Y, que representan las direcciones horizontales de la placa de circuito impreso, los valores del CET suelen ser bajos debido a la presencia de un refuerzo de vidrio tejido que limita la expansi\u00f3n del material. Sin embargo, en el eje Z, que es perpendicular a la superficie de la placa de circuito impreso, el material puede expandirse o contraerse libremente. Por lo tanto, es crucial minimizar el CTE a lo largo del eje Z para reducir la expansi\u00f3n y contracci\u00f3n del PCB en esta direcci\u00f3n. Idealmente, se recomienda un CTE inferior a 70 ppm\/\u00b0C a lo largo del eje Z.<\/p>\n\n\n\n
Otro aspecto cr\u00edtico es la temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea (Tg). La Tg es la temperatura a la que el material pasa de un estado r\u00edgido a otro m\u00e1s flexible. Superar la Tg puede provocar cambios dimensionales y posibles problemas de fiabilidad. Por tanto, es esencial tener en cuenta la Tg a la hora de dise\u00f1ar y fabricar placas de circuito impreso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el coeficiente de dilataci\u00f3n t\u00e9rmica (CTE)<\/p>\n
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