La l\u00e1mina de cobre es una fina l\u00e1mina de cobre de gran pureza que se utiliza como conductor en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso. Sirve de base para los circuitos y es un componente esencial en el proceso de fabricaci\u00f3n de PCB.<\/p>\n\n\n\n
La l\u00e1mina de cobre puede aplicarse de distintas formas. Puede ser preadherida por el fabricante del laminado a un n\u00facleo de material base o introducida como l\u00e1mina de cobre antes de prensarla en una placa multicapa. El grosor de la l\u00e1mina de cobre es un par\u00e1metro importante y puede variar en funci\u00f3n de la aplicaci\u00f3n espec\u00edfica y los requisitos de dise\u00f1o de la placa de circuito impreso. Normalmente se mide en micr\u00f3metros (\u00b5m).<\/p>\n\n\n\n
En las capas interiores del circuito impreso, el espesor final del cobre sigue siendo el mismo que el de la l\u00e1mina de cobre base. Sin embargo, en las capas exteriores, se aplica una deposici\u00f3n adicional de cobre durante el proceso galv\u00e1nico para el chapado a trav\u00e9s de los orificios. Esta deposici\u00f3n adicional de cobre, normalmente de 20-30 \u00b5m, garantiza una conductividad y conectividad adecuadas entre las distintas capas del circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
En el caso de las placas de circuito impreso de una sola capa y las placas IMS (sustrato met\u00e1lico aislado), no interviene el proceso de galvanoplastia y, por tanto, no es aplicable la deposici\u00f3n adicional de cobre.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la l\u00e1mina de cobre<\/p>\n
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