La l\u00e1mina de cobre (peso del cobre base) es el grosor o peso inicial de la capa de cobre aplicada a las capas exterior e interior de una placa de circuito impreso multicapa. Se mide en onzas y sirve como indicador del grosor total del cobre en la capa. La l\u00e1mina de cobre suele suministrarse en forma de rollos y se combina con el preimpregnado para crear un laminado de cobre r\u00edgido o flexible mediante calor y presi\u00f3n. A continuaci\u00f3n, esta l\u00e1mina de cobre se graba para formar conductores de calor y electricidad en las capas conductoras de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
Existen distintos pesos de cobre, como cobre de 5 onzas (18 \u03bcm o 0,7 mil\u00edmetros de grosor), cobre de 1 onza (35 \u03bcm o 1,4 mil\u00edmetros de grosor), cobre de 2 onzas (70 \u03bcm o 2,8 mil\u00edmetros de grosor) y otras opciones de hasta 3 onzas, 4 onzas y 5 onzas. La selecci\u00f3n del peso de cobre adecuado depende de los requisitos de dise\u00f1o espec\u00edficos y de la capacidad de transporte de corriente deseada de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
Dos tipos comunes de l\u00e1minas de cobre utilizadas en la fabricaci\u00f3n de PCB son el cobre electrodepositado (ED) y el cobre recocido laminado (RA). El cobre ED tiene una estructura de grano vertical y una superficie relativamente rugosa, lo que puede afectar a la integridad de la se\u00f1al y a la flexibilidad. En cambio, el cobre RA tiene una superficie m\u00e1s lisa y es adecuado para aplicaciones de circuitos din\u00e1micos y flexibles. Ofrece ventajas para las se\u00f1ales de alta frecuencia debido a su superficie de cobre m\u00e1s lisa.<\/p>\n\n\n\n
Las l\u00e1minas de cobre utilizadas en la fabricaci\u00f3n de PCB suelen ser de grado electr\u00f3nico, con una pureza de 99,7%. El grosor de estas l\u00e1minas de cobre puede oscilar entre 1\/3oz\/pie2 (12\u03bcm o 0,47mil) y 2oz\/pie2 (70\u03bcm o 2,8mil). Estas l\u00e1minas presentan una menor tasa de ox\u00edgeno superficial y pueden preadherirse a diversos materiales base, como n\u00facleo met\u00e1lico, poliimida, FR-4, PTFE y cer\u00e1mica, para producir laminados revestidos de cobre. Tambi\u00e9n pueden introducirse como capas de l\u00e1mina de cobre en placas multicapa antes del proceso de prensado.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
\u00bfQu\u00e9 es la l\u00e1mina de cobre?<\/p>\n
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