El vertido de cobre, tambi\u00e9n conocido como vertido de cobre, describe una zona de una capa de PCB que se rellena con cobre. Esta zona llena de cobre puede estar situada en la parte superior, inferior o en cualquier capa interna del apilamiento de la placa de circuito impreso. Un vertido de cobre crea una superficie conductora para realizar conexiones en la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
El vertido de cobre puede crear un plano de tierra. Un plano de tierra es una capa de cobre que existe en una capa o red el\u00e9ctrica diferente de los dem\u00e1s componentes y est\u00e1 conectada a ellos s\u00f3lo como material de tierra. Esto permite que la electricidad de la placa de circuito impreso se conecte a tierra en la capa de cobre, proporcionando un punto de referencia com\u00fan para determinar la tensi\u00f3n. El vertido de cobre tambi\u00e9n ayuda a reducir la cantidad de l\u00edquido de grabado utilizado durante la fabricaci\u00f3n de PCB.<\/p>\n\n\n\n
Adem\u00e1s de su uso como plano de tierra, un vertido de cobre tambi\u00e9n puede utilizarse para la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica. El cobre no s\u00f3lo tiene una gran conductividad el\u00e9ctrica, sino tambi\u00e9n t\u00e9rmica. Al incorporar v\u00edas, el vertido de cobre puede ayudar a disipar el calor generado por los componentes o circuitos de la placa de circuito impreso, evitando problemas de sobrecalentamiento y mejorando la gesti\u00f3n t\u00e9rmica general.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la colada de cobre<\/p>\n
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