El agrietamiento, en el contexto de las placas de circuito impreso, se refiere a un importante mecanismo de fallo que puede producirse en los revestimientos conformados, las juntas de soldadura o los laminados de una placa de circuito impreso. Implica el desarrollo de fracturas o grietas en el revestimiento o laminado, que pueden tener efectos perjudiciales en el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
En los revestimientos conformados, el agrietamiento suele producirse cuando la superficie lisa del revestimiento se fractura en secciones, dejando tras de s\u00ed grietas visibles que exponen la zona subyacente a posibles contaminantes. Esto puede comprometer la funcionalidad de los componentes de la placa de circuito impreso. Las causas del agrietamiento de los revestimientos conformados pueden atribuirse a incoherencias de temperatura durante los procesos de curado o secado. Las temperaturas de curado excesivamente altas, especialmente si el revestimiento se cura demasiado r\u00e1pido, pueden provocar el curado prematuro de la superficie exterior sin tiempo suficiente para el secado a temperatura ambiente, lo que da lugar a una superficie agrietada. A la inversa, las temperaturas muy bajas, especialmente tras un calor extremo, tambi\u00e9n pueden inducir el agrietamiento.<\/p>\n\n\n\n
El agrietamiento tambi\u00e9n puede producirse en las juntas de soldadura, que son las encargadas de conectar los componentes a la placa de circuito impreso. El agrietamiento de las juntas de soldadura es relativamente infrecuente, pero puede deberse a factores como un dise\u00f1o deficiente, una soldabilidad inadecuada, movimientos repetidos durante el procesamiento o dilataci\u00f3n t\u00e9rmica. Estas grietas pueden provocar problemas de conectividad el\u00e9ctrica y fallos potenciales.<\/p>\n\n\n\n
Adem\u00e1s, pueden observarse grietas en los laminados de una placa de circuito impreso, sobre todo cuando se introducen materiales sin plomo. Algunos materiales de base utilizados en las placas de circuito impreso pueden ser fr\u00e1giles, lo que provoca el agrietamiento del epoxi del laminado. Esto puede provocar el levantamiento de las almohadillas en los paquetes BGA, donde las almohadillas utilizadas para conectar el paquete BGA a la placa de circuito impreso se desprenden. El agrietamiento tambi\u00e9n puede producirse durante la flexi\u00f3n de las placas o las pruebas de ca\u00edda, especialmente con determinados laminados. La flexi\u00f3n se refiere al doblado o flexi\u00f3n de la placa de circuito impreso, que puede ocurrir durante el uso normal o cuando se somete a tensi\u00f3n mec\u00e1nica. Las pruebas de ca\u00edda consisten en dejar caer intencionadamente la placa de circuito impreso para simular el impacto que puede sufrir durante su transporte o manipulaci\u00f3n. La presencia de grietas durante estas pruebas sugiere que los laminados utilizados en los PCB pueden ser propensos a agrietarse bajo tensi\u00f3n mec\u00e1nica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el craqueo<\/p>\n
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