CSP (chip scale package) es un tipo de embalaje para circuitos integrados utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. Originalmente, CSP significaba \"chip-size packaging\", pero m\u00e1s tarde se adapt\u00f3 a \"chip-scale packaging\" debido al n\u00famero limitado de paquetes que tienen realmente el tama\u00f1o de un chip.<\/p>\n\n\n\n
Para que se considere un encapsulado a escala de chip deben cumplirse determinados criterios. El \u00e1rea del encapsulado no debe ser superior a 1,2 veces el \u00e1rea de la matriz, lo que garantiza que se ajuste al tama\u00f1o del circuito integrado. Los CSP suelen ser encapsulados de un solo chip que pueden montarse directamente en la superficie de la placa de circuito impreso sin necesidad de componentes adicionales o intercaladores. Otro criterio importante es el paso de bola, que no debe ser superior a 1 mm. El paso de bola se refiere a la distancia entre los centros de las bolas de soldadura adyacentes en el paquete.<\/p>\n\n\n\n
Los CSP han ganado popularidad en la industria por su tama\u00f1o compacto y alta funcionalidad. Existen dos tipos principales de CSP: el encapsulado flip chip ball grid array (BGA) y el encapsulado a escala de chip en oblea (WL-CSP o WLCSP). El encapsulado BGA flip chip consiste en montar el chip en un intercalador con almohadillas o bolas para conectarlo a la placa de circuito impreso. Por otro lado, el encapsulado de chips a nivel de oblea incluye almohadillas grabadas o impresas directamente sobre la oblea de silicio, lo que da como resultado un encapsulado que se ajusta al tama\u00f1o de la pastilla.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda WLCSP se distingue de otras CSP de matriz de bolas (BGA) y laminadas por su caracter\u00edstica exclusiva de no requerir cables de enlace ni conexiones intercaladas. Esta tecnolog\u00eda ofrece varias ventajas clave, como la minimizaci\u00f3n de la inductancia entre la matriz y la placa de circuito impreso, la reducci\u00f3n del tama\u00f1o del encapsulado y la mejora de las caracter\u00edsticas de conducci\u00f3n t\u00e9rmica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FC-CSP, tambi\u00e9n conocido como Flip Chip-CSP, se refiere al proceso de voltear el chip montado en la placa de circuito impreso. A diferencia de la CSP tradicional, la principal diferencia radica en el m\u00e9todo de conexi\u00f3n del chip semiconductor al sustrato, que implica el uso de protuberancias en lugar de la uni\u00f3n de cables.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Los LED CSP, por el contrario, se fabrican en un tama\u00f1o compacto de 1,1\u00d71,1 mm. El tama\u00f1o de un LED CSP es comparable al de un chip LED o ligeramente superior, hasta un 20%. A pesar de sus diminutas dimensiones, los LED CSP poseen una luminosidad notable, lo que les permite emitir luz de alto rendimiento.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Los LED Chip Scale Package (CSP) son emisores lambertianos que ofrecen la mayor luminancia en el tama\u00f1o m\u00e1s peque\u00f1o disponible actualmente en el mercado. Estos LED son ideales para agrupaciones densas y salidas de alto flujo luminoso gracias a su calidad superior, que elimina la necesidad de cables de uni\u00f3n o requisitos de espaciado.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Estos paquetes, conocidos como paquetes a escala de chip (CSP), tienen una limitaci\u00f3n de tama\u00f1o. O bien no superan 1,5 veces la superficie de la matriz, o bien no superan 1,2 veces la anchura o la longitud de la matriz. Otra definici\u00f3n se aplica si el soporte es de tipo BGA, en el que el paso entre bolas de soldadura debe ser inferior a 1 mm.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
El encapsulado a escala de chip ofrece varias ventajas, como la reducci\u00f3n de la resistencia, la inductancia, el tama\u00f1o, la impedancia t\u00e9rmica y el coste de los transistores de potencia. Esto se traduce en una mejora del rendimiento en circuito que no tiene parang\u00f3n.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la DEP<\/p>\n
CSP (chip scale package) es un tipo de embalaje para circuitos integrados utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. Originalmente, CSP significaba \"chip-size packaging\", pero m\u00e1s tarde se adapt\u00f3 a \"chip-scale packaging\" debido al n\u00famero limitado de paquetes que tienen realmente el tama\u00f1o de un chip.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"CSP","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7617","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7617"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8597,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions\/8597"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7617"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7617"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7617"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}