La diciandiamida (DICY) es una soluci\u00f3n endurecedora habitual para la resina epoxi curable. Es un compuesto qu\u00edmico que se disuelve en una amina y no suele contener disolventes org\u00e1nicos. La soluci\u00f3n consiste en una amina multifuncional l\u00edquida y no contiene m\u00e1s del 15 por ciento en peso de diciandiamida.<\/p>\n\n\n\n
La adici\u00f3n de DICY a la soluci\u00f3n endurecedora mejora la velocidad de curado en comparaci\u00f3n con el uso de la amina pura sola. Esta soluci\u00f3n es estable para el almacenamiento y totalmente compatible con las resinas epox\u00eddicas. Es especialmente adecuada para aplicaciones como el bobinado continuo y la impregnaci\u00f3n de tejidos reforzados con fibra de vidrio y fibras naturales.<\/p>\n\n\n\n
Las resinas epoxi, que utilizan la formulaci\u00f3n epoxi curable con amina\/DICY, ofrecen varias propiedades deseables. Entre ellas se encuentran la alta resistencia al impacto, la resistencia a la abrasi\u00f3n, una excelente adhesividad a la mayor\u00eda de las materias primas y una buena estabilidad frente al agua y los productos qu\u00edmicos. Por consiguiente, las resinas epox\u00eddicas encuentran amplias aplicaciones en la industria de las placas de circuito impreso, como resinas de recubrimiento, resinas de moldeo, barnices para placas de circuito impreso, adhesivos y pl\u00e1sticos reforzados.<\/p>\n\n\n\n
La diciandiamida se utiliza habitualmente como endurecedor en mezclas de resina epoxi. Puede utilizarse sola o en combinaci\u00f3n con un acelerador del endurecimiento, como dimetilbencilamina, 2-metilimidazol o tetraalquilguanidinas, para mejorar a\u00fan m\u00e1s el proceso de curado.<\/p>\n\n\n\n
En el pasado, se empleaban disolventes o mezclas de disolventes para disolver todos los componentes de las mezclas de resina epoxi, incluido el DICY, a fin de garantizar una distribuci\u00f3n homog\u00e9nea en las fibras que se iban a impregnar. Sin embargo, los \u00faltimos avances se han centrado en la formulaci\u00f3n de sistemas sin disolventes o en la utilizaci\u00f3n de disolventes alternativos, como la dimetilformamida, las cetonas de bajo punto de ebullici\u00f3n y los alcoholes.<\/p>\n\n\n\n
El objetivo de la industria es desarrollar formulaciones sencillas a base de DICY y resinas epox\u00eddicas aplicables a la impregnaci\u00f3n de fibras, evitando al mismo tiempo el uso de disolventes t\u00f3xicos o productos qu\u00edmicos m\u00e1s complejos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la diciandiamida (DICY)<\/p>\n
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