En la industria de las placas de circuito impreso, una \"matriz\" es un chip desnudo, sin empaquetar, que contiene un circuito integrado. Se trata de un peque\u00f1o bloque de material semiconductor, normalmente silicio electr\u00f3nico u otros semiconductores como el GaAs, sobre el que se fabrica un circuito funcional espec\u00edfico. El proceso de fabricaci\u00f3n implica t\u00e9cnicas como la fotolitograf\u00eda para crear los patrones y estructuras necesarios en el material semiconductor.<\/p>\n\n\n\n
Los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una sola oblea, que luego se corta o trocea en piezas individuales, cada una de las cuales contiene una copia del circuito. Estas piezas individuales se conocen como troqueles. Cada matriz es la base de la funcionalidad de todo el circuito.<\/p>\n\n\n\n
Para facilitar su manipulaci\u00f3n e integraci\u00f3n en una placa de circuito impreso, la mayor\u00eda de las matrices se embalan de diversas formas. El embalaje consiste en encerrar la matriz en una carcasa protectora que le proporciona soporte mec\u00e1nico, conexiones el\u00e9ctricas y protecci\u00f3n frente a factores externos como la humedad y los da\u00f1os f\u00edsicos. El proceso de embalaje garantiza que la matriz pueda integrarse f\u00e1cilmente en el conjunto de la placa de circuito impreso y proporciona la conectividad necesaria para que el circuito funcione correctamente.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es Die<\/p>\n
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