La uni\u00f3n de chips, tambi\u00e9n conocida como colocaci\u00f3n o fijaci\u00f3n de chips, es un proceso de fabricaci\u00f3n utilizado en el envasado de semiconductores. Consiste en fijar de forma segura una matriz (o chip) a un sustrato o envase mediante epoxi o soldadura. El proceso comienza con la selecci\u00f3n de un chip de una oblea o bandeja de gofres, seguida de su colocaci\u00f3n precisa en un lugar espec\u00edfico del sustrato.<\/p>\n\n\n\n
La uni\u00f3n de matrices es vital en el montaje de componentes electr\u00f3nicos, ya que sirve de puente entre la fabricaci\u00f3n y el montaje de semiconductores. Puede darse en distintos niveles del montaje electr\u00f3nico, en funci\u00f3n de los requisitos espec\u00edficos del producto.<\/p>\n\n\n\n
En el Nivel 1, el die bonding consiste en interconectar el circuito integrado desnudo con su sustrato circuitalizado subyacente. La elecci\u00f3n de los materiales del sustrato, normalmente marcos cer\u00e1micos y met\u00e1licos, se basa en consideraciones t\u00e9rmicas (CTE) y de fiabilidad. El chip se une normalmente por la parte superior, con puntos de interconexi\u00f3n al siguiente nivel en la parte inferior, a menudo a trav\u00e9s de clavijas en orificios pasantes. El material de uni\u00f3n de la matriz act\u00faa como capa de interconexi\u00f3n. Con el tiempo, los avances han introducido la uni\u00f3n de la cavidad y la cara inferior, junto con la incorporaci\u00f3n de componentes no activos, pasivos y discretos. El resultado final de este paso de montaje es el encapsulado del circuito integrado.<\/p>\n\n\n\n
En el Nivel 2, la uni\u00f3n de circuitos tiene lugar durante el montaje de las placas de circuito impreso. Varios paquetes de circuitos integrados, junto con condensadores, resistencias y componentes discretos, se unen o insertan en la placa de circuito impreso. Las placas de circuito impreso suelen constar de capas de alimentaci\u00f3n y se\u00f1al de cobre grabado en una matriz reforzada con fibra de vidrio, como FR4. La conexi\u00f3n con el siguiente nivel se establece mediante conectores finales. En algunos procesos de montaje avanzados, se realiza una uni\u00f3n directa entre la placa y el troquel, lo que difumina la distinci\u00f3n entre el Nivel 1 y el Nivel 2. De hecho, en algunos casos, el troquel se une directamente a la placa. De hecho, en algunos casos, las matrices se montan en las capas internas de la placa como componentes integrados.<\/p>\n\n\n\n
Se han desarrollado varios m\u00e9todos de uni\u00f3n de troqueles para satisfacer los requisitos cambiantes de los productos. Entre ellos se encuentran el pegado de troqueles epoxi, el pegado de troqueles eut\u00e9cticos y la fijaci\u00f3n de flip chips. La uni\u00f3n de troqueles epoxi implica el uso de epoxi como material de uni\u00f3n y puede combinarse con m\u00e9todos de curado por lotes, continuos o in situ. El pegado eut\u00e9ctico de troqueles implica colocar el troquel en soldadura (eut\u00e9ctica) para el pegado, seguido de reflujo in situ. La fijaci\u00f3n de flip chips consiste en fijar el chip al sustrato o a la placa mediante la tecnolog\u00eda flip chip y puede combinarse con m\u00e9todos de curado in situ o independientes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
\u00bfQu\u00e9 es la adhesi\u00f3n de troqueles?<\/p>\n
El \"die bonding\", tambi\u00e9n conocido como \"die placement\" o \"die attach\", es un proceso de fabricaci\u00f3n utilizado en el envasado de semiconductores.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Die Bonding","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7656","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7656","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7656"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7656\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9027,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7656\/revisions\/9027"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7656"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7656"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7656"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}