La m\u00e1scara de soldadura de pel\u00edcula seca (DFSM) es un material permanente utilizado en la industria de las placas de circuito impreso para proporcionar protecci\u00f3n a los circuitos en la capa exterior de varios tipos de placas de circuito impreso, incluidos los sustratos flexibles, r\u00edgido-flexibles y de CI. Se trata de un material de base acuosa o disolvente que suele suministrarse en rollos con espesores que oscilan entre 75\u03bcm y 100\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n
El DFSM protege la placa de circuito impreso de la oxidaci\u00f3n y evita la formaci\u00f3n de puentes de soldadura entre puntos de soldadura muy pr\u00f3ximos. Adem\u00e1s, ofrece aislamiento el\u00e9ctrico, lo que permite colocar trazas de alto voltaje muy cerca unas de otras.<\/p>\n\n\n\n
La DFSM se aplica mediante un proceso de laminaci\u00f3n en caliente durante la fabricaci\u00f3n de PCB. Para ello se utiliza una m\u00e1quina laminadora que aplica la m\u00e1scara de pel\u00edcula seca a la superficie de la placa bajo calor y presi\u00f3n controlados. La presi\u00f3n se ajusta cuidadosamente para garantizar una distribuci\u00f3n adecuada de la m\u00e1scara sin que quede aire entre las trazas.<\/p>\n\n\n\n
Tras la laminaci\u00f3n, la DFSM se somete a un proceso de exposici\u00f3n, que puede realizarse con m\u00e9todos de exposici\u00f3n no UV o UV, en funci\u00f3n del tipo espec\u00edfico de m\u00e1scara de pel\u00edcula seca utilizada. A continuaci\u00f3n, la pel\u00edcula se enfr\u00eda a temperatura ambiente antes de la exposici\u00f3n. La cantidad de energ\u00eda de exposici\u00f3n recibida por la pel\u00edcula afecta a su resoluci\u00f3n, adhesi\u00f3n y nivel de contaminaci\u00f3n i\u00f3nica. Tras la exposici\u00f3n, se recomienda un tiempo de espera de 15 a 30 minutos antes de pasar a la fase de revelado.<\/p>\n\n\n\n
El revelado de las zonas no expuestas de DFSM se realiza utilizando una soluci\u00f3n alcalina suave en una unidad de revelado por pulverizaci\u00f3n transportada. A continuaci\u00f3n, se aclara a fondo con agua corriente y agua desionizada y, por \u00faltimo, se seca con una turbina.<\/p>\n\n\n\n
El \u00faltimo paso del proceso es el curado final, que implica un proceso de dos pasos de exposici\u00f3n UV de alta intensidad seguido de un curado t\u00e9rmico. Este curado final es crucial para conseguir unas propiedades f\u00edsicas, qu\u00edmicas, el\u00e9ctricas, medioambientales y de soldadura \u00f3ptimas del DFSM.<\/p>\n\n\n\n
La DFSM se diferencia de la m\u00e1scara de soldadura l\u00edquida fotoimageable (LPI) en que es un material seco y no fluye por los orificios de las placas, lo que evita el cobreado no cualificado. Sin embargo, cabe mencionar que la DFSM suele ser m\u00e1s cara que la m\u00e1scara de soldadura LPI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la m\u00e1scara de soldadura de pel\u00edcula seca (DFSM)<\/p>\n
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