El ensayo de soldabilidad por inmersi\u00f3n en el borde es un m\u00e9todo de ensayo para evaluar la soldabilidad y fiabilidad de una placa de circuito impreso. Esta prueba se considera un m\u00e9todo de ensayo destructivo, realizado para garantizar la calidad y fiabilidad de la placa de circuito impreso. Verifica la ausencia de delaminaci\u00f3n en la placa de circuito impreso tras la prueba. La delaminaci\u00f3n hace referencia a la separaci\u00f3n de capas dentro de la placa de circuito impreso, lo que puede provocar problemas como la reducci\u00f3n de la conductividad el\u00e9ctrica y la resistencia mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n
Aunque los m\u00e9todos de ensayo de soldabilidad pueden variar ligeramente de un fabricante a otro, los dos m\u00e9todos m\u00e1s comunes son: el experimento de flotaci\u00f3n de la soldadura y el ensayo de inmersi\u00f3n en el borde. El experimento de flotaci\u00f3n de la soldadura consiste en hacer flotar la probeta sobre la superficie de un ba\u00f1o de soldadura mantenido a 260 +\/- 5\u00b0C durante 4-5 segundos. Por otro lado, el ensayo de inmersi\u00f3n en el borde consiste en sumergir la probeta en un ba\u00f1o de soldadura mantenido a 288 +\/- 5\u00b0C durante 10 segundos, repitiendo la operaci\u00f3n 2-3 veces.<\/p>\n\n\n\n
El ensayo de soldabilidad por inmersi\u00f3n de bordes se centra espec\u00edficamente en el m\u00e9todo de inmersi\u00f3n, en el que la muestra de PCB se sumerge en el ba\u00f1o de soldadura. El objetivo de este ensayo es evaluar la soldabilidad y fiabilidad de los bordes de la placa de circuito impreso. Al someter los bordes al ba\u00f1o de soldadura, la prueba eval\u00faa la capacidad de la PCB para mantener una adhesi\u00f3n adecuada de la soldadura y evitar la delaminaci\u00f3n en los bordes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el ensayo de soldabilidad por inmersi\u00f3n en bordes<\/p>\n
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