El cobreado qu\u00edmico es un proceso para depositar qu\u00edmicamente una fina capa de cobre en las paredes de los orificios de la placa de circuito impreso. Este proceso crea una capa conductora sobre la tela de vidrio no conductora y las paredes de resina de los orificios, lo que permite la posterior galvanoplastia de una capa m\u00e1s gruesa de cobre.<\/p>\n\n\n\n
El proceso de cobreado qu\u00edmico consiste en una reacci\u00f3n autocatal\u00edtica de oxidaci\u00f3n-reducci\u00f3n. Comienza con la preparaci\u00f3n de los paneles de PCB, que se fijan en plantillas y se someten a una serie de ba\u00f1os qu\u00edmicos y de aclarado. El primer paso es el desengrasado alcalino, que garantiza la eliminaci\u00f3n de aceite, polvo, huellas dactilares y otros residuos de la superficie de la placa, incluidos los orificios del panel de PCB.<\/p>\n\n\n\n
Tras el desengrasado, sigue la fase de ajuste de la carga, en la que la superficie de la resina pasa de una carga negativa d\u00e9bil a una carga positiva d\u00e9bil. Este ajuste, tambi\u00e9n conocido como \"Superimpregnaci\u00f3n\", facilita la absorci\u00f3n eficaz de activadores en las paredes de los orificios en procesos posteriores.<\/p>\n\n\n\n
A continuaci\u00f3n, el paso de limpieza\/lavado es crucial para eliminar cualquier contaminaci\u00f3n resultante de los procesos anteriores. Esta limpieza a fondo garantiza una uni\u00f3n adecuada y estanca entre el cobre depositado qu\u00edmicamente en las paredes y el cobre chapado en el sustrato.<\/p>\n\n\n\n
El \u00faltimo paso del proceso de cobreado qu\u00edmico es el micrograbado, que da rugosidad a la superficie para crear una fuerte adherencia entre el cobre depositado qu\u00edmicamente y el sustrato de cobre. Este paso elimina el \u00f3xido de la superficie y crea una superficie de cobre activa gruesa que puede absorber eficazmente el paladio coloidal.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el cobre qu\u00edmico<\/p>\n
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