El niquelado qu\u00edmico por inmersi\u00f3n en oro (ENIG) es un acabado superficial met\u00e1lico de doble capa muy utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. Consiste en la aplicaci\u00f3n de una fina capa de oro sobre una capa de n\u00edquel. El proceso comienza con el chapado de una capa de n\u00edquel sobre las almohadillas de cobre de la placa de circuito impreso mediante un proceso qu\u00edmico sin electrodos, que es una reacci\u00f3n qu\u00edmica controlada. A continuaci\u00f3n, se sumerge la placa de circuito impreso niquelada en una soluci\u00f3n de oro para depositar una capa de oro sobre la capa de n\u00edquel.<\/p>\n\n\n\n
La ENIG proporciona una excelente soldabilidad, garantizando uniones soldadas fiables durante el proceso de montaje. En segundo lugar, crea una superficie plana y lisa, lo que la hace adecuada para componentes de paso fino y tecnolog\u00eda de montaje en superficie. Adem\u00e1s, la ENIG ofrece una buena resistencia a la corrosi\u00f3n y es compatible con diversos m\u00e9todos de uni\u00f3n, como la uni\u00f3n por alambre y la uni\u00f3n por alambre de aluminio.<\/p>\n\n\n\n
La aplicaci\u00f3n de ENIG requiere una cuidadosa gesti\u00f3n de la calidad para evitar problemas como el \"Black Pad\". El t\u00e9rmino \"Black Pad\" hace referencia a la acumulaci\u00f3n de f\u00f3sforo entre las capas de oro y n\u00edquel, que puede provocar fracturas en las superficies y conexiones defectuosas. Para garantizar la calidad de las placas ENIG, es necesario realizar pruebas e inspecciones minuciosas en todas las fases de fabricaci\u00f3n y montaje de las placas de circuito impreso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el n\u00edquel qu\u00edmico por inmersi\u00f3n en oro (ENIG)<\/p>\n
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