Un componente embebido est\u00e1 integrado o incrustado dentro del sustrato de una placa de circuito impreso. Estos componentes pueden ser pasivos o activos. Los componentes pasivos integrados, como resistencias y condensadores, se crean seleccionando materiales de capa espec\u00edficos para formar estructuras resistivas o capacitivas dentro de la placa de circuito impreso, en lugar de simplemente colocar componentes discretos en una cavidad dentro del sustrato de la placa. El objetivo de utilizar pasivos integrados es reducir los efectos par\u00e1sitos y el tama\u00f1o, y ofrecer una alternativa a los pasivos discretos de montaje en superficie. <\/p>\n\n\n\n
Los pasivos integrados se han convertido en una alternativa de fabricaci\u00f3n habitual a los pasivos discretos de montaje en superficie, sobre todo en aplicaciones como las resistencias de terminaci\u00f3n en serie, en las que numerosas l\u00edneas de transmisi\u00f3n se introducen en densos dispositivos de memoria y microprocesadores de tipo ball-grid array (BGA). Entre los distintos enfoques de la tecnolog\u00eda de incrustaci\u00f3n de chips se encuentran los m\u00e9todos Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) y Chip in Polymer (CIP). Estos m\u00e9todos consisten en alinear y colocar componentes dentro de una cavidad, realizar pasos tecnol\u00f3gicos a nivel de oblea, montar chips en una pel\u00edcula de poliimida o incrustar chips finos en las capas diel\u00e9ctricas de acumulaci\u00f3n de las placas de circuito impreso. <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es un componente integrado<\/p>\n
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