Etch Back, tambi\u00e9n conocido como Etchback, es un proceso de eliminaci\u00f3n controlada de materiales no met\u00e1licos de las paredes laterales de los orificios. Este proceso se consigue normalmente mediante una combinaci\u00f3n de procesos qu\u00edmicos y de plasma. El objetivo de este proceso es doble: eliminar las manchas de resina y exponer superficies conductoras internas adicionales.<\/p>\n\n\n\n
El grabado posterior es un paso esencial en el proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso, especialmente en los circuitos flexibles multicapa y las placas combinadas multicapa r\u00edgido-flexibles. Se realiza despu\u00e9s de laminar las distintas capas del circuito y taladrar los orificios pasantes. El objetivo es garantizar que la superficie de cobre dentro del orificio est\u00e9 libre de contaminantes, mejorando la fiabilidad de los orificios pasantes chapados.<\/p>\n\n\n\n
Existen dos tipos de procesos de grabado inverso: grabado inverso positivo y grabado inverso negativo. El retrograbado positivo consiste en grabar o eliminar el material diel\u00e9ctrico para exponer m\u00e1s capas de cobre. Esto permite recubrir una mayor superficie, lo que aumenta la fiabilidad de los agujeros pasantes recubiertos. Por otro lado, el grabado negativo consiste en volver a grabar la capa de cobre del barril del agujero pasante.<\/p>\n\n\n\n
La norma IPC-6013 proporciona especificaciones para los valores m\u00ednimos de grabado negativo para diferentes clases de circuitos. Para los circuitos de clase 1, 2 y 3, los valores m\u00ednimos de grabado negativo son los siguientes: Clase 1 - 25 \u00b5m (0,001\u2033), Clase 2 - 25 \u00b5m (0,001\u2033), y Clase 3 - 13 \u00b5m (0,0005\u2033). Adem\u00e1s, la norma establece directrices para la cantidad de cobre que debe exponerse durante el proceso de grabado negativo cuando se especifica en la documentaci\u00f3n de adquisici\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es Etch Back<\/p>\n
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