La resistencia ETCH es un material protector que se utiliza durante el proceso de fabricaci\u00f3n de las placas de circuito impreso para evitar que determinadas zonas de la placa se borren o graben qu\u00edmicamente, permitiendo al mismo tiempo que otras secciones se graben seg\u00fan lo previsto.<\/p>\n\n\n\n
Durante el proceso de grabado, en el que el cobre y otros materiales se eliminan selectivamente de la placa de circuito impreso, el material resistente al ETCH act\u00faa como m\u00e1scara o barrera. Se aplica para cubrir las partes de la placa de circuito impreso que deben protegerse de la soluci\u00f3n grabadora. Este material de protecci\u00f3n debe poseer dos caracter\u00edsticas fundamentales: resistencia al agente grabador y facilidad de aplicaci\u00f3n y retirada.<\/p>\n\n\n\n
Al aplicar el material de resistencia ETCH, las trazas y caracter\u00edsticas de cobre deseadas quedan protegidas de la soluci\u00f3n de grabado, lo que garantiza su conservaci\u00f3n. Una vez finalizado el proceso de grabado, se retira el material de resistencia ETCH y las zonas protegidas permanecen intactas. La eliminaci\u00f3n del material de protecci\u00f3n puede dar lugar a una reducci\u00f3n de la altura de las trazas de cobre, lo que se conoce como socavado.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es ETCH Resist<\/p>\n
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