El grabado es el proceso de eliminar selectivamente el cobre no deseado de una placa de circuito impreso para crear el patr\u00f3n de circuito deseado. Es un paso del proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso. <\/p>\n\n\n\n
El proceso de grabado comienza con la preparaci\u00f3n de un dise\u00f1o de placa de circuito impreso basado en los requisitos del dise\u00f1ador. A continuaci\u00f3n, este dise\u00f1o se transfiere a la placa de circuito impreso mediante una t\u00e9cnica denominada fotolitograf\u00eda, que act\u00faa como plano para el proceso de grabado. El proceso fotolitogr\u00e1fico determina qu\u00e9 partes del cobre deben eliminarse de la placa.<\/p>\n\n\n\n
Existen dos enfoques principales para el grabado: el grabado de la capa interna y el grabado de la capa externa. En el grabado de capa externa, se utiliza esta\u00f1o como resistencia, mientras que en el grabado de capa interna, se utiliza fotorresistencia como resistencia.<\/p>\n\n\n\n
Tambi\u00e9n existen dos m\u00e9todos principales de grabado de PCB: el grabado h\u00famedo y el grabado seco. El grabado h\u00famedo consiste en sumergir el PCB en una soluci\u00f3n qu\u00edmica que elimina selectivamente el cobre no deseado. Por otro lado, el grabado en seco utiliza plasma o gases reactivos para eliminar el cobre.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el grabado<\/p>\n
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