La capa externa son las capas exteriores de cobre o patrones conductores de una placa de circuito impreso. Estas capas est\u00e1n situadas en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso y sirven como zona principal donde se fijan los componentes electr\u00f3nicos mediante soldadura. Las capas externas comienzan con una l\u00e1mina de cobre, que luego se somete a un proceso de galvanoplastia para aumentar su grosor y mejorar el contenido de cobre en los barriles pasantes.<\/p>\n\n\n\n
El grosor de la l\u00e1mina de cobre de las capas externas puede personalizarse para cumplir los requisitos espec\u00edficos del dise\u00f1o de la placa de circuito impreso. Esta personalizaci\u00f3n permite ajustar el grosor del cobre acabado, lo que a su vez afecta a las anchuras m\u00ednimas de las trazas que se pueden fabricar y a los requisitos de espaciado de la placa de circuito impreso. Es importante se\u00f1alar que en los PCB multicapa, las capas de cobre superior e inferior tambi\u00e9n se denominan capas exteriores. Estas capas exteriores se someten a un tratamiento diferente al de las capas interiores durante el proceso de fabricaci\u00f3n del circuito impreso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la capa externa<\/p>\n
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