En la industria de las placas de circuito impreso, el t\u00e9rmino plano hace referencia a un tipo espec\u00edfico de encapsulado utilizado para componentes de montaje superficial en placas de circuito impreso. Estos paquetes tienen forma rectangular o cuadrada y los cables est\u00e1n situados en lados opuestos del paquete. Este dise\u00f1o permite que los cables de ala de gaviota se monten f\u00e1cilmente en la superficie de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
El paquete plano se suele utilizar junto con otros nombres de paquetes, como Ceramic FlatPack (o Flat Pack) y Quad Flat Pack (QFP). Un Ceramic FlatPack es un encapsulado herm\u00e9ticamente sellado fabricado con material cer\u00e1mico, que se utiliza principalmente en aplicaciones de alta fiabilidad como las espaciales, de radiaci\u00f3n, militares o de defensa. Tambi\u00e9n puede encontrar aplicaci\u00f3n en escenarios comerciales especiales.<\/p>\n\n\n\n
La norma militar MIL-STD-1835C ofrece una definici\u00f3n precisa del encapsulado plano (FP). Seg\u00fan esta norma, un encapsulado plano es un encapsulado rectangular o cuadrado con conductores paralelos al plano base, unidos en dos lados opuestos de la periferia del encapsulado. La norma describe adem\u00e1s varios tipos de encapsulados planos, cada uno con par\u00e1metros distintos, como el material del cuerpo del encapsulado, la ubicaci\u00f3n de los terminales, el contorno del encapsulado, la forma de los conductores y el n\u00famero de terminales.<\/p>\n\n\n\n
La invenci\u00f3n del encapsulado plano se atribuye a Y. Tao en 1962, cuando trabajaba para Texas Instruments. Se desarroll\u00f3 como una mejora respecto a los encapsulados redondos TO-5 utilizados anteriormente para los circuitos integrados. El encapsulado plano ofrec\u00eda ventajas como una mejor disipaci\u00f3n del calor, un menor tama\u00f1o y la posibilidad de sellar herm\u00e9ticamente los circuitos con materiales de vidrio, cer\u00e1mica o metal.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es un piso<\/p>\n
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