El residuo de fundente es el material residual que queda en una placa de circuito tras el proceso de soldadura. Es un subproducto del fundente utilizado durante la soldadura, que es una mezcla \u00e1cida aplicada para eliminar el \u00f3xido met\u00e1lico y facilitar la formaci\u00f3n de enlaces metal\u00fargicos. El residuo que deja el fundente puede plantear diversos riesgos y problemas si no se gestiona adecuadamente.<\/p>\n\n\n\n
Los residuos de fundentes pueden clasificarse en dos tipos: benignos y activos. La clasificaci\u00f3n se basa en el riesgo de fallo m\u00e1s que en la qu\u00edmica del residuo en s\u00ed. Los principales componentes del fundente que pueden influir en la posibilidad de fallo el\u00e9ctrico son los activadores, los aglutinantes, los disolventes y los aditivos.<\/p>\n\n\n\n
Los activadores, que son \u00e1cidos org\u00e1nicos d\u00e9biles, contribuyen a conseguir una buena uni\u00f3n al reaccionar con los \u00f3xidos met\u00e1licos para formar sales met\u00e1licas. Sin embargo, si hay un exceso de \u00e1cido sin reaccionar, puede provocar fallos electr\u00f3nicos. Los aglutinantes, tambi\u00e9n conocidos como veh\u00edculos, son compuestos insolubles que impiden que los activadores no consumidos se disuelvan en agua tras la soldadura. Constituyen la mayor parte del residuo visible. La elecci\u00f3n de una formulaci\u00f3n de fundente con bajas concentraciones de aglutinantes puede mejorar el aspecto de los conjuntos limpios, pero puede aumentar el riesgo de fallos.<\/p>\n\n\n\n
Los disolventes se utilizan para disolver los dem\u00e1s componentes del fundente, y es esencial seguir el perfil de soldadura recomendado para garantizar la evaporaci\u00f3n completa del disolvente. Cualquier resto de disolvente puede provocar fallos en la electr\u00f3nica. Los aditivos, como plastificantes, colorantes o antioxidantes, est\u00e1n presentes en peque\u00f1as cantidades y sus efectos sobre la fiabilidad pueden estar protegidos por derechos de propiedad intelectual.<\/p>\n\n\n\n
Los distintos m\u00e9todos de soldadura, como la soldadura por reflujo de montaje en superficie, por ola, selectiva o manual, plantean distintos riesgos debido a los diferentes vol\u00famenes de fundente utilizados. Es crucial controlar el flujo de aplicaci\u00f3n y el volumen de fundente para reducir el riesgo de flujos de l\u00edquido excesivos y dif\u00edciles de controlar.<\/p>\n\n\n\n
Para evaluar el nivel de riesgo asociado a los residuos de fundente, pueden emplearse m\u00e9todos est\u00e1ndar del sector, como la prueba de resistividad del extracto de disolvente (ROSE) y la cromatograf\u00eda i\u00f3nica. La prueba ROSE controla la limpieza i\u00f3nica durante las operaciones de limpieza, mientras que la cromatograf\u00eda i\u00f3nica mide el n\u00famero de iones que quedan tras la soldadura y detecta la cantidad de \u00e1cidos org\u00e1nicos d\u00e9biles procedentes del fundente. Sin embargo, no existe un criterio est\u00e1ndar de aprobado o suspenso para interpretar los resultados de la cromatograf\u00eda i\u00f3nica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el residuo fundente<\/p>\n
El residuo de fundente es el material residual que queda en una placa de circuito tras el proceso de soldadura. Es un subproducto del fundente utilizado durante la soldadura, que es una mezcla \u00e1cida aplicada para eliminar el \u00f3xido met\u00e1lico y facilitar la formaci\u00f3n de enlaces metal\u00fargicos.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Flux Residue","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7815"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9186,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815\/revisions\/9186"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7815"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7815"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7815"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}