Por l\u00e1mina se entiende una fina capa de cobre que se aplica al material base de una placa de circuito impreso. La l\u00e1mina de cobre es un componente que proporciona la conductividad el\u00e9ctrica necesaria para los circuitos.<\/p>\n\n\n\n
La l\u00e1mina de cobre suele utilizarse tanto en la capa exterior como en la interior de una placa de circuito impreso. Puede estar preadherida a un n\u00facleo de material base por el fabricante del laminado, o puede introducirse como l\u00e1mina de cobre antes del proceso de prensado para placas multicapa. El grosor de la l\u00e1mina de cobre determina el grosor final del cobre en el circuito impreso. En las capas interiores, el espesor final del cobre es el mismo que el de la l\u00e1mina de cobre base. Sin embargo, en las capas exteriores, se depositan entre 20 y 30 \u00b5m (micr\u00f3metros) adicionales de cobre en las pistas durante el proceso galv\u00e1nico de revestimiento a trav\u00e9s de los orificios.<\/p>\n\n\n\n
El objetivo principal de la l\u00e1mina de cobre en las placas de circuito impreso es proporcionar conductividad el\u00e9ctrica a los circuitos. Sirve como conductor que permite el flujo de cargas el\u00e9ctricas entre los componentes de la placa. La l\u00e1mina de cobre tiene excelentes propiedades de conductividad, lo que la convierte en la opci\u00f3n ideal para esta aplicaci\u00f3n. Adem\u00e1s, se adhiere f\u00e1cilmente a la capa aislante de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
En el caso de las placas de una sola capa y las placas de sustrato met\u00e1lico aislado (IMS), no hay proceso de galvanizado. Sin embargo, en las placas multicapa, el proceso galv\u00e1nico se utiliza para depositar cobre adicional en las capas exteriores.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el papel de aluminio<\/p>\n
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