El t\u00e9rmino \"glob top\" hace referencia a una capa de pl\u00e1stico no conductor, normalmente de color negro, que se aplica para proteger las uniones de los chips y los cables de un circuito integrado empaquetado o un chip en placa. Su objetivo principal es proteger f\u00edsicamente los delicados componentes, protegi\u00e9ndolos de factores externos como la humedad, el polvo y la tensi\u00f3n mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n
El glob top est\u00e1 dise\u00f1ado con un bajo coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica, lo que significa que no se expande ni contrae significativamente con los cambios de temperatura. Esta caracter\u00edstica es crucial para evitar tensiones en las uniones de alambre causadas por variaciones de temperatura, asegurando su estabilidad y evitando que se aflojen.<\/p>\n\n\n\n
En la producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes de chips on board, el glob top se aplica con maquinaria automatizada, normalmente en forma redonda. Sin embargo, durante la fabricaci\u00f3n de prototipos, el glob top se aplica manualmente, lo que permite formas personalizadas para adaptarse a requisitos espec\u00edficos. Es importante tener en cuenta que la disposici\u00f3n del chip on board se planifica de modo que permita la aplicaci\u00f3n de un remate glob top redondo con tolerancia suficiente para que la m\u00e1quina no se incline durante la producci\u00f3n a gran escala.<\/p>\n\n\n\n
Al encapsular el circuito integrado o el chip a bordo con el glob top, no s\u00f3lo se proporciona protecci\u00f3n f\u00edsica, sino que tambi\u00e9n se mantiene la conductividad el\u00e9ctrica del chip y las uniones de los cables. Esto es crucial para preservar la funcionalidad y el rendimiento de los componentes electr\u00f3nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es Glob Top<\/p>\n
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