El dorado\/niquelado, tambi\u00e9n conocido como dorado por inmersi\u00f3n en n\u00edquel qu\u00edmico (ENIG), es una t\u00e9cnica de acabado superficial muy utilizada en la industria de las placas de circuito impreso que consiste en depositar una fina capa de oro sobre una capa inferior de n\u00edquel para mejorar el rendimiento, la durabilidad y la soldabilidad de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
El chapado en oro, un componente clave del chapado en oro\/n\u00edquel, es el proceso de depositar una capa de oro sobre la superficie de una placa de circuito impreso. Esta capa mejora la conductividad de la placa de circuito impreso y proporciona una excelente resistencia a la corrosi\u00f3n. El chapado en oro se consigue mediante chapado electroqu\u00edmico, en el que se aplica a la superficie una soluci\u00f3n de chapado en oro que contiene iones de oro, lo que da lugar a la deposici\u00f3n de una fina capa de oro.<\/p>\n\n\n\n
El niquelado, por su parte, sirve de base para la capa de oro. Proporciona una barrera protectora y mejora la adherencia de la capa de oro a la placa de circuito impreso. El niquelado ofrece ventajas como la resistencia a la corrosi\u00f3n y al desgaste, y mejora la soldabilidad.<\/p>\n\n\n\n
La combinaci\u00f3n de chapado en oro y n\u00edquel en el chapado en oro\/n\u00edquel ofrece varias ventajas. La capa de oro mejora la conductividad de la placa de circuito impreso, garantizando unas conexiones el\u00e9ctricas fiables. Tambi\u00e9n ofrece una excelente resistencia a la corrosi\u00f3n, lo que la hace adecuada para aplicaciones expuestas a entornos dif\u00edciles. La capa de n\u00edquel act\u00faa como barrera protectora, evitando la oxidaci\u00f3n y mejorando la adherencia de la capa de oro.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el chapado en oro\/n\u00edquel<\/p>\n
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