El nivel de soldadura por aire caliente (HASL) es un proceso de acabado de superficies que implica la aplicaci\u00f3n de una fina capa de soldadura sobre las almohadillas de cobre expuestas de una placa de circuito impreso. HASL comienza aplicando una m\u00e1scara de soldadura a la placa, que se sumerge en un ba\u00f1o de soldadura fundida. La soldadura fundida se adhiere a las superficies de cobre disponibles en la placa. Tras retirar la placa del ba\u00f1o de soldadura, se elimina el exceso de soldadura mediante chorros de aire caliente, lo que da como resultado una capa fina y uniforme de soldadura adherida a las zonas de cobre sin m\u00e1scara.<\/p>\n\n\n\n
Tradicionalmente, HASL utilizaba una mezcla de soldadura compuesta por aproximadamente 63% de esta\u00f1o y 37% de plomo. Sin embargo, con la introducci\u00f3n de normativas como RoHS y REACH, se ha producido un cambio hacia procesos sin plomo. Esto ha llevado al desarrollo del \"HASL sin plomo\", que emplea aleaciones de soldadura que no contienen plomo.<\/p>\n\n\n\n
HASL es una opci\u00f3n de tratamiento superficial rentable y se utiliza habitualmente como aplicaci\u00f3n por defecto en muchas instalaciones de fabricaci\u00f3n de PCB. La superficie resultante del HASL es relativamente rugosa en comparaci\u00f3n con los acabados por inmersi\u00f3n como el N\u00edquel Dorado Qu\u00edmico por Inmersi\u00f3n (ENIG). Adem\u00e1s, existe el riesgo de contaminaci\u00f3n, ya que el chorro de aire caliente puede no limpiar completamente la m\u00e1scara de soldadura o eliminar totalmente el exceso de soldadura de las peque\u00f1as huellas de orificios pasantes chapados, v\u00edas expuestas o matrices de rejilla de bolas (BGA).<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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