Las placas de circuito impreso de interconexi\u00f3n de alta densidad (HDI) est\u00e1n dise\u00f1adas para aprovechar al m\u00e1ximo el espacio sin perder la funcionalidad de los circuitos. Esto se consigue mediante un mayor n\u00famero de interconexiones, lo que permite un dise\u00f1o m\u00e1s compacto y la miniaturizaci\u00f3n de la placa. Las placas de circuito impreso HDI suelen tener una alta densidad de patillas, que se consigue mediante t\u00e9cnicas y tecnolog\u00edas de dise\u00f1o avanzadas como microv\u00edas, v\u00edas enterradas y v\u00edas ciegas.<\/p>\n\n\n\n
Las microv\u00edas son peque\u00f1os orificios taladrados en la placa de circuito impreso que permiten el encaminamiento de se\u00f1ales entre distintas capas, lo que permite disponer de circuitos m\u00e1s densos y m\u00e1s interconexiones en un \u00e1rea m\u00e1s peque\u00f1a. Las v\u00edas enterradas est\u00e1n situadas entre las capas internas y ofrecen opciones de enrutamiento adicionales sin ocupar espacio en las capas externas. Las v\u00edas ciegas conectan las capas exteriores con las interiores, lo que permite un encaminamiento eficaz entre capas espec\u00edficas sin afectar a toda la placa.<\/p>\n\n\n\n
Las placas de circuito impreso de alta densidad ofrecen ventajas como la mejora de la integridad de la se\u00f1al, opciones de enrutamiento eficientes y una relaci\u00f3n taladro\/cobre reducida. Suelen utilizarse en aplicaciones en las que el espacio es limitado, como dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1tiles y sistemas de alto rendimiento. Los sectores sanitario, de electr\u00f3nica de consumo, aeroespacial y de wearables han adoptado la tecnolog\u00eda HDI PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es la IDH PCB<\/p>\n
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