El nivelado de soldadura por aire caliente (HASL) es una opci\u00f3n de acabado superficial que consiste en aplicar una capa de soldadura a las almohadillas de cobre de una placa de circuito impreso mediante aire caliente. Esta capa de soldadura sirve como revestimiento protector del cobre y facilita el proceso de soldadura. El HASL se utilizaba mucho en el pasado por su bajo coste y sus cualidades de robustez. Sin embargo, con el creciente uso de la compleja tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT), HASL ha revelado algunas limitaciones.<\/p>\n\n\n\n
Uno de los inconvenientes del HASL es su superficie rugosa, que no es adecuada para el montaje de placas de circuito impreso SMT de paso fino. Las superficies irregulares creadas por el HASL son incompatibles con los componentes de paso fino y los orificios pasantes chapados. Para solucionar este problema, se han desarrollado opciones alternativas sin plomo m\u00e1s adecuadas para productos de alta fiabilidad.<\/p>\n\n\n\n
Se ha introducido una versi\u00f3n sin plomo de HASL, denominada nivelaci\u00f3n de soldadura por aire caliente sin plomo (LF-HASL), para cumplir normativas como la RoHS (Restricci\u00f3n de Sustancias Peligrosas). LF-HASL utiliza una aleaci\u00f3n de soldadura que contiene 99,3% de esta\u00f1o y 0,6% de cobre, que tiene un punto de fusi\u00f3n m\u00e1s alto que la soldadura con plomo. Se utiliza como sustituto de la soldadura con plomo cuando se requiere una placa de circuito impreso sin plomo o que cumpla la directiva RoHS.<\/p>\n\n\n\n
LF-HASL requiere un material laminado de alta temperatura para el proceso de aplicaci\u00f3n. Sin este material, el proceso sigue siendo el mismo que el HASL tradicional.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
\u00bfQu\u00e9 es el nivelado de soldadura por aire caliente (HASL)?<\/p>\n
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