Un orificio sin tierra, orificio chapado sin almohadilla o v\u00eda sin tierra, es un tipo de orificio de paso chapado que no tiene ninguna almohadilla de tierra o cobre a su alrededor, excepto en el punto en el que la traza entra en el orificio. Esta innovadora tecnolog\u00eda elimina la necesidad de un anillo anular o almohadilla alrededor del orificio, lo que permite una utilizaci\u00f3n m\u00e1s eficiente del espacio en la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda de orificios sin tierra se consigue mediante el uso de fotorresistencia de acci\u00f3n positiva, lo que reduce las limitaciones de espaciado y permite un mayor espacio en la placa de circuito impreso. Al eliminar la necesidad de almohadillas, la tecnolog\u00eda de agujeros sin tierra ofrece apilamientos de PCB racionalizados con una capacidad de vanguardia. Proporciona una mayor densidad de enrutamiento, permitiendo m\u00e1s trazas por capa y reduciendo el n\u00famero total de capas necesarias para el apilado de la PCB.<\/p>\n\n\n\n
Una de las principales ventajas de los orificios sin tierra es su mayor fiabilidad en comparaci\u00f3n con las versiones basadas en almohadillas. Los estudios realizados por HP han demostrado que el uso de taladros sin tierra no sacrifica el rendimiento y ofrece una mayor fiabilidad. Adem\u00e1s, el impacto econ\u00f3mico de a\u00f1adir capas al apilamiento de la placa de circuito impreso es m\u00ednimo, lo que convierte a los agujeros sin tierra en una opci\u00f3n rentable para las empresas que buscan mejorar el rendimiento y la innovaci\u00f3n de sus productos electr\u00f3nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es el agujero sin tierra<\/p>\n
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