La imagen directa por l\u00e1ser (LDI) es una tecnolog\u00eda utilizada para definir patrones de circuitos de cobre directamente en las placas de circuito impreso. A diferencia de los m\u00e9todos tradicionales que se basan en fototools y luz ultravioleta, la LDI utiliza un rayo l\u00e1ser altamente concentrado y controlado por ordenador para crear los patrones de circuito en las capas de cobre de la PCB cubiertas con fotorresistencia l\u00e1ser.<\/p>\n\n\n\n
El proceso de LDI consiste en exponer los patrones de circuito de un archivo Gerber a una pel\u00edcula fotorresistente mediante un rayo l\u00e1ser UV. Esta exposici\u00f3n se realiza de forma incremental a trav\u00e9s del laminado de manera rasterizada, similar a las l\u00edneas de una pantalla de ordenador. La imagen resultante es muy exacta y precisa, lo que permite crear l\u00edneas finas y dise\u00f1os intrincados.<\/p>\n\n\n\n
La LDI ofrece varias ventajas sobre los m\u00e9todos fotolitogr\u00e1ficos tradicionales. Elimina la necesidad de fototools, lo que reduce el tiempo y los costes de producci\u00f3n. Tambi\u00e9n proporciona una mejor calidad de imagen, un posicionamiento preciso y un menor impacto medioambiental. Adem\u00e1s, la LDI permite producir dise\u00f1os m\u00e1s complejos e intrincados, ya que puede crear l\u00edneas m\u00e1s finas y caracter\u00edsticas m\u00e1s peque\u00f1as.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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