LGA (Land Grid Array) es un tipo de encapsulado de CI com\u00fan. A diferencia de otros tipos de encapsulado, como PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array), los encapsulados LGA tienen las patillas en el z\u00f3calo en lugar de en el propio CI. Esto significa que el encapsulado del CI presenta una rejilla de puntos de contacto, conocidos como \"tierras\", en su parte inferior. Estos puntos hacen contacto con las patillas correspondientes del z\u00f3calo o pueden soldarse directamente a la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
No es necesario utilizar todas las filas y columnas de la rejilla, lo que permite a los fabricantes optimizar el dise\u00f1o del encapsulado para requisitos espec\u00edficos. Las tierras pueden crearse utilizando pasta de soldadura o z\u00f3calos LGA, y pueden tener diferentes formas y tama\u00f1os, como rectangulares, triangulares o circulares. Algunos LGA tienen incluso aspecto de panal.<\/p>\n\n\n\n
Al dise\u00f1ar los LGA, los fabricantes tienen en cuenta factores como la coincidencia de los contactos de resorte, la similitud de los contactos y la distancia el\u00e9ctrica adecuada a los contactos cercanos. Estas optimizaciones garantizan conexiones el\u00e9ctricas fiables y eficientes entre el encapsulado del circuito integrado y la placa de circuito impreso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu\u00e9 es AGL<\/p>\n
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